Trạm làm lại Bga tự động

Trạm làm lại BGA tự động

1. Ứng dụng Trạm làm lại BGA tự động

Bo mạch chủ của máy tính, điện thoại thông minh, máy tính xách tay, bảng logic MacBook, máy ảnh kỹ thuật số, máy điều hòa không khí, TV và các thiết bị điện tử khác từ các ngành như y tế, truyền thông, ô tô, v.v.

Thích hợp cho nhiều loại chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA và chip LED.

2.Tính năng sản phẩm của Trạm làm lại BGA tự động

• Hiệu quả caolà mục tiêu cuối cùng trong việc không ngừng theo đuổi sự hoàn hảo của chúng tôi. Với bộ phận làm nóng tốt, phun khí nóng phía trên 1000W và hệ thống sưởi đáy IR cực lớn, DH-A2E mang lại hiệu quả tuyệt vời trong hiệu suất hàn và khử mối hàn. Kẹp đa năng được thiết kế đặc biệt cho nhiều loại PCB khác nhau, từ điện thoại di động đến bo mạch máy chủ.
• Độ tin cậycủa DH-A2E đảm bảo chất lượng cao và tỷ lệ năng suất ổn định. Việc sử dụng bộ vi xử lý công nghiệp mờ mới và cơ chế tuyến tính chính xác cấp hàng không mang lại kết quả chính xác và đáng tin cậy hơn. Hệ thống căn chỉnh màu khác nhau chính xác và rõ ràng đảm bảo sự căn chỉnh đáng tin cậy.
• Thiết kế thân thiện với người dùngvới giao diện hoạt động tích hợp nâng cao trải nghiệm người dùng. Không cần thêm thiết bị hoặc nguồn cung cấp không khí; Chỉ cần nguồn AC là đủ. Chỉ với hai giờ đào tạo, người vận hành có thể dễ dàng hiểu và vận hành bộ điều khiển trực quan, được thiết kế rất thân thiện với người dùng.

3.Đặc điểm của trạm làm lại BGA tự động

Quyền lực	5300w
Máy sưởi hàng đầu	Khí nóng 1200w
Máy sưởi đáy	Khí nóng 1200W. Hồng ngoại 2700w
Nguồn điện	AC220V% c2% b110% 25 50% 2f60Hz
Kích thước	L530 * W670 * H790 mm
Định vị	Hỗ trợ PCB rãnh chữ V và với thiết bị cố định phổ quát bên ngoài
Kiểm soát nhiệt độ	Cặp nhiệt điện Ktype, điều khiển vòng kín, sưởi ấm độc lập
Độ chính xác nhiệt độ	+2 độ
kích thước PCB	Tối đa 450*490mm, Tối thiểu 22*22mm
Tinh chỉnh bàn làm việc	±15mm tiến/lùi, ±15mm phải/trái
chip BGA	80 *% 7b% 7b1% 7d % 7d * 1mm
Khoảng cách chip tối thiểu	{0}.15mm
Cảm biến nhiệt độ	1 (tùy chọn)
trọng lượng tịnh	70kg

4.Chi tiết về trạm làm lại BGA tự động

5.Tại sao chọn Trạm làm lại BGA tự động của chúng tôi?

6.Giấy chứng nhận Trạm làm lại BGA tự động

7. Đóng gói & Vận chuyển Trạm làm lại BGA tự động

8. Kiến thức liên quan về Trạm làm lại BGA tự động

Phương pháp và kỹ thuật đặt bóng của BGA:

1.Đầu tiên:Đảm bảo bề mặt đệm bi BGA phẳng. Nếu nó không phẳng, hãy làm phẳng miếng đệm. Nếu mắt không nhìn thấy được, hãy làm sạch bằng nước rửa và kiểm tra bằng cách chạm vào. Không nên có gờ. Nếu miếng đệm không sáng bóng, hãy thêm chất trợ dung và chà đi chà lại miếng đệm cho đến khi nó trở nên sáng bóng. Sau khi hoàn thành việc này, miếng đệm phải được làm sạch.

2.Thứ hai:Đây là một trong những bước quan trọng. Sử dụng một bàn chải nhỏ có đầu phẳng để nhẹ nhàng bôi một lớp kem hàn lên miếng BGA. Thông lượng phải được áp dụng đồng đều và hào phóng. Dưới ánh sáng huỳnh quang, quang thông sẽ được phân bố đều. Nếu không thực hiện đúng cách, dù bạn gia nhiệt có hay không có lưới thép, điều này có thể gây ra sự cố, đặc biệt nếu gia nhiệt mà không có lưới thép, vì từ thông sẽ nóng không đều, có khả năng dẫn đến các kết nối bi hàn.

Điểm quan trọng:

• Lưới thép:Nó phải sạch sẽ và không bị biến dạng. Nếu bị biến dạng thì phải sửa bằng tay; nếu biến dạng quá nghiêm trọng thì nên thay lưới.
• Lựa chọn bóng hàn:Các viên bi hàn trên thị trường có nhiều kích cỡ như {{0}}.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, {{1 0}}.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0,6mm và 0,76mm. Đảm bảo chọn các viên hàn sạch có kích thước đồng đều và phân biệt giữa các viên hàn có chì và không có chì, vì nhiệt độ nóng chảy khác nhau.

3. Thứ ba:Đặt chip lên đế của bệ xử lý bi, sau đó đổ giấy nến lên bề mặt phẳng của lưới thép để nhả số lượng bi hàn thích hợp vào từng lỗ. Lắc nhẹ lưới thép để đảm bảo các quả bóng hàn được đặt đúng vị trí, sau đó tháo lưới thép ra. Tiếp theo, sử dụng máy ảnh để kẹp các quả bóng hàn và di chuyển chúng đến bàn sưởi. (Khi nấu chảy các quả bóng hàn, hãy đảm bảo phân biệt giữa nhiệt độ có chì và không có chì - nói chung, chì nóng chảy ở 190 độ và không có chì ở 240 độ.) Khi làm nóng BGA, vật liệu bên dưới BGA phải được làm bằng nhiệt nhỏ. vật liệu dẫn điện, chẳng hạn như vải nhiệt độ cao, do đó quá trình gia nhiệt diễn ra nhanh chóng. Điều này ngăn ngừa hư hỏng chip do đun nóng kéo dài.

4.Thứ tư:Khi nào nên dừng sưởi ấm? Khi màu bóng hàn chuyển sang màu xám rồi trở nên sáng bóng và lỏng thì đã đến lúc dừng lại. Tốt nhất nên sưởi ấm dưới ánh sáng tốt, tốt nhất là đèn huỳnh quang để nhìn rõ hơn. (Lưu ý: Phần giữa của BGA thường nóng lên chậm hơn so với các khu vực xung quanh. Chú ý các bóng hàn chuyển từ màu xám sang sáng để cho biết chúng đã được làm nóng đúng cách. Người mới sử dụng có thể thấy khó khăn, vì vậy, một phương pháp khác là chạm nhẹ vào BGA đang sưởi ấm. bằng nhíp. Nếu quả cầu hàn biến dạng thành chất lỏng thì nó đã sẵn sàng. Nếu không, nó sẽ dịch chuyển.) Nếu chip quá dày và khó làm nóng, hãy sử dụng súng nhiệt ở độ cao cố định, giữ cho nó chuyển động. Tránh tập trung nhiệt vào một điểm vì điều này có thể gây hư hỏng. Bóng hàn ở giữa BGA sẽ sáng lên khi quá trình gia nhiệt hoàn tất. Hãy để nó nguội tự nhiên để có kết quả thành công.