Máy ảnh CCD Trạm làm lại BGA

Máy ảnh CCD Trạm làm lại BGA

1. Ứng dụng của Trạm làm lại BGA Camera CCD

Bo mạch chủ của máy tính, điện thoại thông minh, máy tính xách tay, bảng logic MacBook, máy ảnh kỹ thuật số, điều hòa không khí, TV và các loại khác

thiết bị điện tử từ ngành y tế, công nghiệp truyền thông, công nghiệp ô tô, v.v.

Thích hợp cho các loại chip khác nhau: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2. Tính năng sản phẩm của Trạm làm lại BGA Camera CCD

• Trạm làm lại SMT duy nhất trong phạm vi giá của nó bao gồm hình ảnh độ nét cao (HD) thực sự ngang bằng với ngành công nghiệp

hầu hết các hệ thống làm lại tiên tiến nhất, RW1210 cung cấp hình ảnh chồng chất rõ ràng như pha lê của các dây dẫn thành phần

và miếng hàn PCB, ngay cả ở mức thu phóng 230X.

Điều này là nhờ sự kết hợp của camera CCD 1,3 triệu pixel, tầm nhìn phân chia và độ sáng cao, độc lập

ánh sáng được kiểm soát cho cả thành phần và PCB. Bất kể bước hoặc kích thước thành phần, kỹ thuật làm lại của bạn-

ician sẽ không gặp khó khăn gì khi nhìn thấy chúng đã đạt được sự căn chỉnh hoàn hảo trên màn hình 15" của hệ thống.

• Trạm làm lại DH-A2E có hai bộ sưởi không khí nóng, một trên và một dưới, để tháo và hàn hoàn toàn có thể kiểm soát được.

hàn lại cung cấp kết quả chắc chắn mà không cần dịch chuyển ngay cả những thành phần nhỏ nhất. Để làm nóng trước, đáy nóng

máy sưởi không khí được bao quanh bởi bộ tản nhiệt "Rapid IR" 2700W. Bộ sấy sơ bộ hồng ngoại 350 mm x 250 mm (13,75" x 10") này nhẹ nhàng

tăng nhiệt độ của PC hoặc đế LED để tránh cong vênh và giảm căng thẳng cho

các bộ phận và mối hàn liền kề với vị trí làm lại. Các lò sưởi hồng ngoại được bao bọc hoàn toàn trong một tấm chắn bằng kính

ngăn tản nhiệt nhanh chóng và ngăn các mảnh vụn rơi vào các bộ phận, đảm bảo an toàn cho người vận hành,

giảm bảo trì, và dễ dàng

làm sạch.

• Có thể đảm bảo kiểm soát nhiệt độ chính xác với 3 vùng gia nhiệt độc lập. Máy có thể đặt và tiết kiệm 1 triệu

của hồ sơ nhiệt độ.

• Tích hợp chân không trong đầu gắn tự động lấy chip BGA sau khi hoàn thành quá trình khử hàn.

3. Đặc điểm kỹ thuật của Trạm làm lại BGA Camera CCD

4. Chi tiết về Trạm làm lại BGA Camera CCD

5. Tại sao chọn trạm làm lại BGA camera CCD của chúng tôi?

6. Giấy chứng nhận Trạm làm lại BGA Camera CCD

7. Đóng gói & Vận chuyển Trạm làm lại BGA Camera CCD

8.HỎI ĐÁP

Kỹ năng và cách sử dụng trạm làm lại BGA là gì?

Desoldering.

Chuẩn bị làm lại: Xác định đầu phun được sử dụng cho chip BGA cần sửa chữa. Nhiệt độ sửa chữa là

được xác định theo chất hàn chì và không chì được khách hàng sử dụng, bởi vì điểm nóng chảy của chất hàn chì

bóng nói chung là 183 độ C, và điểm nóng chảy của bóng hàn không chì thường là khoảng 217 độ C. Cố định bảng PCB trên

Nền tảng làm lại BGA và chấm đỏ laser được đặt ở trung tâm của chip BGA. Lắc đầu định vị để xác định

chiều cao vị trí.

2. Đặt nhiệt độ giảm hàn và lưu trữ để làm lại sau này, bạn có thể gọi trực tiếp. Nói chung, nhiệt độ của desold-

ering và hàn có thể được đặt vào cùng một nhóm.

3. Chuyển sang chế độ loại bỏ trên giao diện màn hình cảm ứng, nhấp vào nút sửa chữa, đầu sưởi sẽ tự động nóng

xuống chip BGA.

4. Năm giây trước khi hết nhiệt độ, máy sẽ báo động và gửi một âm thanh nhỏ. Sau nhiệt độ

đường cong kết thúc, vòi sẽ tự động hút chip BGA, sau đó đầu hút sẽ hút BGA về vị trí ban đầu.

Người vận hành có thể kết nối chip BGA với hộp vật liệu. Quá trình khử hàn đã hoàn tất.

Vị trí hàn.

Sau khi thiếc hoàn thành trên pad, sử dụng chip BGA mới hoặc chip BGA đã được cấy ghép. Cố định bo mạch PCB.

Đặt BGA được hàn xấp xỉ tại vị trí miếng đệm.

2. Chuyển sang chế độ định vị, nhấp vào nút bắt đầu, đầu định vị sẽ di chuyển xuống và vòi tự động chọn

nâng chip BGA lên vị trí ban đầu.

3. Mở ống kính căn chỉnh quang học, điều chỉnh micromet, trục Y trục X để điều chỉnh mặt trước và mặt sau của bảng PCB, và

Góc R để điều chỉnh góc của BGA. Các quả bóng hàn trên BGA (màu xanh) và các mối hàn trên miếng đệm (màu vàng) có thể được hiển thị-

ed trong các màu khác nhau trên màn hình. Sau khi điều chỉnh hoàn toàn bóng hàn và các mối hàn, nhấp vào "Hoàn thành căn chỉnh"

nút trên màn hình cảm ứng. Đầu vị trí sẽ tự động hạ xuống, đặt BGA lên miếng đệm, tự động tắt chân không,

sau đó miệng sẽ tự động tăng lên 2 ~ 3 mm, sau đó làm nóng. Khi đường cong nhiệt độ kết thúc, đầu sưởi sẽ tự động

lên vị trí ban đầu. Các

hàn xong.