Sản phẩm

Máy hàn BGA

Được nâng cấp từ DH -5860, với chức năng điều chỉnh không khí nóng phía trên, nhưng lưới thép để

Bộ đếm thành phần tia X

Khi các thiết bị điện tử ngày càng nhỏ hơn và phức tạp hơn, việc đếm chính xác và hiệu quả các

Bộ đếm thành phần Smd tia X

Thiết bị này được sử dụng để đếm số lượng thiết bị gắn trên bề mặt (SMD) trên bảng mạch in (PCB)

Kiểm tra máy X-quang

Kiểm tra máy X-quang là quá trình sử dụng tia X để kiểm tra các vật thể hoặc vật liệu xem có khuyết

Bộ đếm x quang cuộn SMT

Phát hiện nhanh chóng và chính xác các vật liệu như khay 7-17 inch/Khay Jedec/IC. và túi nhạy cảm

Trạm làm lại Ic Bga

Với việc sử dụng trạm làm lại IC BGA, kỹ thuật viên có thể tiết kiệm thời gian và công sức trong

Máy SMD sửa chữa di động

Máy SMD sửa chữa di động Dinghua DH-G730. Đặc biệt là để sửa chữa cấp chip bo mạch chủ di động.

Máy đếm tia X.

Máy đếm tia X được sử dụng cho các bộ phận/thành phần lớn, chẳng hạn như, chip, 01005,0102, LED và

SMD Reel Counter

Được chứng nhận bằng CE, khay cuộn lên tới 17 inch, 99 . 99% được tính chính xác cho LED, GPU, CPU,

Xray Counter

Các bộ đếm Xray rất linh hoạt và có thể đếm nhiều thành phần SMD khác nhau, bao gồm tụ điện, điốt,

Bộ đếm thành phần SMT

Bộ đếm thành phần SMT là máy đếm cuộn Xray, có thể tự động nhận dạng các cuộn và vật liệu, và AI số

Hệ thống trạm làm lại BGA

DH-5830 đã được nâng cấp với chức năng mới -- nút luồng khí được sử dụng để hàn hoặc tháo chip nhỏ,