Hệ thống trạm làm lại BGA

DH-5830 đã được nâng cấp với chức năng mới -- nút luồng khí được sử dụng để hàn hoặc tháo chip nhỏ, chức năng này đặc biệt phổ biến ở Ấn Độ, Nam Mỹ và Đông Nam Á; nặng, trọng lượng đóng gói khoảng 60kg, chi phí vận chuyển rẻ, lắp đặt đơn giản và rất hữu ích nên được sử dụng rộng rãi trên thế giới. Khóa học phù hợp với tất cả các nhà khai thác điện thoại di động, kỹ thuật viên máy tính, kỹ thuật viên điện tử hoạt động trên thẻ theo quan niệm hiện đại

Gửi yêu cầu

Mô tả

Hệ thống trạm làm lại BGA

Mẫu DH{0}} có màn hình cảm ứng MCGS và 3 vùng sưởi độc lập, 2 bộ sưởi không khí nóng

chúng hoạt động để hàn hoặc hàn các bộ phận trên bo mạch chủ, chẳng hạn như iphone, Macbook, Lenovo

máy tính và thiết bị điện tử Huawei, v.v.

BGA rework station system

Đầu trên có thể xoay tự do rất thuận tiện cho việc tháo hoặc lắp chip ở vị trí khác trên bo mạch chủ.

được thay thế.

Bàn làm việc có kích thước lên tới 400*420mm đáp ứng hầu hết các loại PCB trên thế giới hiện nay như TV, máy tính và

thiết bị khác vv.

Màn hình cảm ứng 7 inch, nhãn hiệu MCGS, HD và nhạy, nhiệt độ và thời gian được cài đặt trên đó, nhiệt độ thời gian thực

có thể được kiểm tra bằng cách nhấp vào màn hình cảm ứng.

Thông số của hệ thống trạm làm lại BGA

Nguồn điện	110~250V 50/60Hz
Công suất định mức	5500W
Máy sưởi trên	1200W
Máy sưởi thấp hơn	1200W
IR dưới cùng	3000W
kích thước PCB	10 * 10% 7E400 * 420mm
Kích thước chip	2 * 2% 7E80 * 80mm
Ổ cắm điện	Hoa Kỳ, EU hoặc CN, tùy chọn và tùy chỉnh
2 máy sưởi không khí nóng	Để hàn và tháo dỡ
Vùng làm nóng sơ bộ IR	Để PCB được làm nóng trước khi hàn
Kích thước có sẵn PCB	Tối đa 400 * 390mm
Kích thước thành phần	2 * 2% 7E75 * 75mm
trọng lượng tịnh	31kg