Hệ thống kiểm tra tia X{0}}công nghiệp

 

cáchệ thống kiểm tra tia X{0}}công nghiệpDH-X9 được thiết kế để cung cấp khả năng kiểm tra nội bộ chính xác cho các linh kiện điện tử và PCB. Là giải pháp X-ngoại tuyến nâng cao, giải pháp này cho phép người vận hành phát hiện các lỗi ẩn mà không làm hỏng sản phẩm. Bằng cách sử dụngThử nghiệm không{0}}phá hủy, hệ thống có thể xác định rõ ràng các vấn đề như lỗ hàn, đoản mạch, sai lệch và các khiếm khuyết về cấu trúc bên trong.

 

Hệ thống kiểm tra bằng tia X{0}}công nghiệp này được sử dụng rộng rãi trong các dây chuyền sản xuất, phòng thí nghiệm và bộ phận kiểm soát chất lượng của SMT. Với hình ảnh có độ phân giải cao và hoạt động thân thiện với người dùng, máy X{0}}ngoại tuyếngiúp các kỹ sư phân tích nhanh chóng các cấu trúc bên trong và nâng cao độ tin cậy trong sản xuất. Thông qua Thử nghiệm không{1} phá hủy, nhà sản xuất có thể đảm bảo chất lượng sản phẩm, giảm rủi ro sai sót và nâng cao hiệu quả kiểm tra.

 

 

 

 

 

Trạng thái toàn bộ máy
Kích thước	1475×1465×1930mm		Nguồn điện-	AC220V/10A
Cân nặng	Khoảng 2100kg		Tổng trọng lượng	Khoảng 2500kg
Đóng gói	1650 ×1650 ×2200mm		Quyền lực	1.9KW
Cửa mở	Tự động		Phương pháp phát hiện	Tắt
Đang tải lên	Thủ công		Ủy quyền	Mật khẩu

 

 

Ống tia X
Ống tia X	loại-đã đóng		Tiền tệ	200ɥA
Nguồn tia X	40-130KV		Kích thước tiêu điểm	5um
Cách làm mát	gió-làm mát		Độ phóng đại hình học	300x

 

 

 

 

 

Kiểm tra lắp ráp SMT:Trong Công nghệ gắn trên bề mặt, tia X{0}}là cách đáng tin cậy duy nhất để kiểm tra các mối hàn ẩn. Điều này rất quan trọng đối với các gói như BGA (Ball Grid Array), QFN và LGA, nơi các kết nối được đặt bên dưới thân thành phần và máy ảnh tiêu chuẩn không thể nhìn thấy.

Kiểm soát chất lượng (QC):Máy được dùng để đảm bảo mọi bo mạch đều đáp ứng các tiêu chuẩn ngành (như IPC{0}}A-610). Họ đặc biệt tìm kiếm:
* Khoảng trống hàn: Bọt khí bị mắc kẹt làm suy yếu tính dẫn điện và nhiệt.
* Cầu nối: Các kết nối hàn ngoài ý muốn gây đoản mạch.
* Mối hàn ngắn/Bắn tung tóe: Các mảnh vụn kim loại dư thừa có thể dẫn đến hỏng hóc.

Phân tích lỗi:Khi một sản phẩm bị lỗi tại hiện trường, tia X{0}}sẽ được sử dụng để xác định nguyên nhân gốc rễ mà không làm hỏng bo mạch. Nó có thể tìm thấy các vết nứt bên trong các mối hàn, các liên kết dây bị đứt bên trong IC hoặc sự tách lớp giữa các lớp PCB.

Phát hiện thành phần giả:Bằng cách so sánh các mẫu liên kết "khuôn" và dây{0}}bên trong của một con chip với một mẫu xác thực đã biết, tia X{1}}có thể xác định các chất bán dẫn giả hoặc được tân trang lại.

Thông qua-Xác minh điền lỗ:Đối với thiết bị điện tử công suất, tia X{0}} đo lường mức độ lấp đầy của vật hàn xuyên qua các lỗ- để đảm bảo liên kết cơ học chắc chắn.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Được tìm thấy vào năm 2011,CÔNG TY TNHH Phát triển Công nghệ Định Hoa Thâm Quyếnđang tập trung vào R&D và sản xuất máy đếm X{0}}RAY, máy NDT tia X{1}}, trạm làm lại BGA và thiết bị sản xuất tự động. Công ty lấy "nghiên cứu và phát triển làm nền tảng, chất lượng làm cốt lõi và dịch vụ làm sự đảm bảo" và cam kết tạo ra "thiết bị chuyên nghiệp, chất lượng chuyên nghiệp và dịch vụ chuyên nghiệp"! Đồng thời, công ty tuân thủ khái niệm phát triển "chuyên nghiệp, liêm chính, đổi mới và thực dụng" và đã thành lập một nhóm nghiên cứu và phát triển kỹ thuật chuyên nghiệp. Nó không ngừng tiếp thu và rút ra kinh nghiệm phát triển ngành trong và ngoài nước, mạnh dạn khám phá, giới thiệu những ý tưởng mới và hiện thực hóa sự chuyển đổi từ kết hợp phần cứng truyền thống sang tích hợp. Cuộc cách mạng thứ hai trong ngành điều khiển, trở thành công ty tiên phong và dẫn đầu trong lĩnh vực đếm tia X hoặc trạm làm lại NDT, BGA và các ngành công nghiệp thiết bị sản xuất tự động hóa.