Sản phẩm

Làm lại LGA

1. LGA là Land Grid Array, là một loại công nghệ đóng gói;2. Không cần phải tháo PCBa nhỏ của nó

Sửa chữa ô tô ECU

1.ECU repairied.2.BMW ecu repair,TOYATA ecu repair,LEXUS ecu repair,MERCEDES ecu thay thế và

Máy Smd tự động

1. Căn chỉnh quang học, căn chỉnh vị trí chip chính xác, tránh hoàn toàn sai lệch; 2. Tự động tháo

Trạm làm lại SMD tốt nhất

Ít nhất 9-các tính năng lớn hữu ích cho việc sửa chữa, chẳng hạn như hệ thống căn chỉnh quang học,

Máy làm lại BGA mới để sửa chữa bảng băm Asic

Đây là một thiết kế mới vào năm 2022, được nâng cấp từ DH-A2E cũ, nó thông minh hơn, an toàn hơn,

Hệ thống làm lại BGA

Hệ thống làm lại BGA là một trạm thiết yếu để sửa chữa và thay thế các thành phần BGA, QFN, POP,

Máy BGA dành cho thiết bị di động

1. Hệ thống căn chỉnh CCD quang và màn hình giám sát hình ảnh.2. Chia tầm nhìn cho các chấm của

Quầy cuộn SMD xray

Các quầy cuộn SM được sử dụng để đếm và sắp xếp các thành phần gắn trên bề mặt trên một cuộn . Các

X Kiểm tra tia PCB PCB

Kiểm tra tia X cho PCB (bảng mạch in) là một công nghệ hiện đại được sử dụng để thử nghiệm không

Thiết bị kiểm tra tia X

Trong sản xuất, thiết bị kiểm tra tia X thường được sử dụng để tiến hành thử nghiệm không phá hủy

Sửa chữa bảng băm

Máy BGA DH-G620 này là máy làm lại tự động cho bga, ic qfn, plcc và fbga, v.v., vì vậy, nó rất phù

Bộ đếm bộ phận tia X

Máy đếm bộ phận bằng Tia X sử dụng các phương pháp kiểm tra không phá hủy, cho phép quá trình đếm