Hệ thống làm lại BGA
Hệ thống làm lại BGA là một trạm thiết yếu để sửa chữa và thay thế các thành phần BGA, QFN, POP, PLCC và FBGA bị hỏng hoặc bị lỗi trên bảng mạch in (PCB). Nó có thể thực hiện một loạt nhiệm vụ bao gồm loại bỏ các thành phần BGA, căn chỉnh các thành phần mới và chỉnh lại chúng trên PCB.
Mô tả
Mô tả sản phẩm
Hệ thống làm lại BGA là một công nghệ quan trọng giúp sửa chữa hoặc thay thế các thành phần Ball Grid Array (BGA) trong các thiết bị điện tử. Hệ thống này cho phép sửa chữa các thiết bị điện tử đắt tiền và phức tạp mà không cần thay thế toàn bộ hệ thống. Nó đã giảm đáng kể chi phí sửa chữa và làm cho quá trình nhanh hơn và hiệu quả hơn.
Thông số sản phẩm
| Nguồn điện | 110~220V 50/60Hz |
| Công suất định mức | 5500W |
| Chế độ vận hành | Tự động hoặc thủ công |
| Chức năng | Loại bỏ/tháo mối hàn, nhặt lên, lắp/căn chỉnh và hàn các loại chip khác nhau |
| Chip nóng | Bằng luồng khí nóng phía trên với một vòi phun thích hợp lên bề mặt của nó và hạ luồng khí nóng xuống đáy của nó |
| PCB được làm nóng trước | Bằng cách gia nhiệt hồng ngoại để giữ PCB với các bộ phận ở nhiệt độ trên 150 độ |
| Kích thước chip | 1 * 1% 7E90 * 90mm |
| Kích thước bo mạch chủ | 450 * 500mm |
| Kích thước máy | 700 * 600 * 880mm |
| Tổng trọng lượng | 70kg |
Tính năng sản phẩm
Hệ thống làm lại BGA được thiết kế để mang lại độ chính xác và độ chính xác cao trong việc sửa chữa và thay thế các thành phần BGA. Các hệ thống này được trang bị các tính năng như kiểm soát nhiệt độ, hút chân không và các công cụ căn chỉnh hỗ trợ quá trình làm lại. Những tính năng này đảm bảo rằng quá trình làm lại được thực hiện với độ chính xác và độ chính xác cao, điều này rất quan trọng để các thiết bị điện tử hoạt động bình thường.
Giám sát nhiệt độ thời gian thực
Giám sát nhiệt độ theo thời gian thực là một công nghệ mới nổi đang cách mạng hóa cách chúng ta theo dõi sự thay đổi nhiệt độ ở nhiều môi trường khác nhau. Công nghệ này có rất nhiều lợi ích, khiến nó trở thành một công cụ thiết yếu cho nhiều ngành công nghiệp và ứng dụng. Điều này đặc biệt quan trọng đối với các trạm sửa chữa BGA, vì chúng ta cần quan sát trạng thái của PCB và chip, đòi hỏi phải theo dõi sự thay đổi nhiệt độ.
Hệ thống căn chỉnh quang học
Một trong những lợi ích chính của Hệ thống căn chỉnh quang học là tính hiệu quả của chúng. Bằng cách cung cấp hình ảnh và video theo thời gian thực, các hệ thống này hợp lý hóa quá trình căn chỉnh, giảm đáng kể thời gian và công sức cần thiết để định vị chip hoàn hảo trên bo mạch chủ. Các trạm làm lại BGA tốt nhất có thể đạt được tỷ lệ làm lại thành công lên tới 99,99%, cho phép chúng hoạt động hiệu quả và năng suất hơn.
Làm nóng và làm mát nhanh
Việc sưởi ấm và làm mát nhanh chóng cũng cần thiết để giảm thời gian sản xuất và nâng cao hiệu quả công việc. Trạm sửa chữa BGA yêu cầu lượng năng lượng lớn để đạt và duy trì nhiệt độ mong muốn, đảm bảo rằng PCB và chip được bảo vệ đầy đủ.
Hệ thống làm lại BGA là một công cụ thiết yếu trong ngành điện tử vì nó cho phép sửa chữa các linh kiện điện tử nhạy cảm và phức tạp. Nếu không có hệ thống này, việc sửa chữa các thiết bị điện tử sẽ vô cùng khó khăn và tốn kém. Ngoài ra, máy hàn BGA đã giúp giảm thiểu rác thải điện tử bằng cách cho phép sửa chữa các bộ phận bị hỏng thay vì thay thế chúng.
Tóm lại, hệ thống làm lại BGA là một công nghệ có giá trị trong ngành điện tử. Nó đã giúp việc sửa chữa nhanh hơn, hiệu quả hơn và tiết kiệm chi phí hơn. Công nghệ này rất cần thiết để đảm bảo hoạt động bình thường của các thiết bị điện tử và giúp giảm chất thải điện tử. Những tiến bộ trong hệ thống làm lại BGA cho thấy tương lai của ngành sửa chữa điện tử rất tươi sáng!
