Trạm làm lại máy tính xách tay quang học BGA

1. Giới thiệu sản phẩm

Hệ thống căn chỉnh được điều khiển bằng camera cung cấp độ chính xác không có lỗi từ việc căn chỉnh trước đến vị trí thành phần.

Công nghệ Khí nóng Chính xác đảm bảo đạt được nhiệt độ yêu cầu mà không cần thông số kỹ thuật của thành phần (dung sai +/- 1%)

Được tạo ra cho tất cả các thử thách làm lại của SMD. Dành cho các bộ phận được làm lại đáng tin cậy và tốt như mới.

Kiểm soát nhiệt độ chính xác của việc lấy mẫu được cải thiện gấp mười lần

Tích hợp máy sưởi công suất cao, phản ứng cao

2. Thông số sản phẩm

3.Ứng dụng sản phẩm

Được sử dụng rộng rãi trong sửa chữa cấp độ chip trong các sản phẩm sau:
1. PCBA máy tính xách tay và máy tính để bàn
2. Bảng điều khiển trò chơi, chẳng hạn như bo mạch chủ Xbox one, Play Station 4
3. PCBA điện thoại di động, chẳng hạn như bo mạch chủ iPhone
4. Bo mạch chủ TV&TV Set-top box
5. Bo mạch chủ máy chủ, máy in, máy ảnh, v.v.

Có thể làm lại BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

4. Thông tin chi tiết sản phẩm

5.Trình độ sản phẩm

6. Dịch vụ của chúng tôi

1. Chúng tôi là Nhà sản xuất=nhà máy riêng + thiết kế máy + Tấm kim loại do chính chúng tôi sản xuất + phun bột

+ đội ngũ máy lắp ráp mạnh mẽ + đóng gói + đào tạo miễn phí;
2. Logo/Thương hiệu: Các thiết kế và logo của khách hàng đều được chào đón, chúng tôi có thể in lụa logo của riêng bạn;
3. Nhà cung cấp Huawei, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN;
4. Có thị trường tốt tại Hàn Quốc, Nhật Bản, Bắc Phi, Việt Nam, Brazil, Thổ Nhĩ Kỳ, Ấn Độ, Mexico và Nam Á, Trung Đông

và các nước châu Âu;
5. MỚI 100% từ nhà máy Dinghua

7. Câu hỏi thường gặp 

Kiểm tra mối hàn BGA

Kiểm tra BGA là một trong những công việc khó khăn nhất. Việc kiểm tra các mối nối BGA trở nên cực kỳ khó khăn vì chất hàn được

bên dưới Gói BGA và không hiển thị. Phương tiện kiểm tra mối hàn BGA thỏa đáng duy nhất là tia X. Tia X

giúp nhìn thấy các mối nối bên dưới gói hàng và do đó giúp ích cho việc kiểm tra.