Trạm rework BGA MacBook BGA

{{0 {
2. Tỷ lệ sửa chữa thành công cao .
3. Thích hợp cho kích thước PCB: Max450*490, Min22*22mm .
4. Thích hợp cho kích thước chip: 80*80-1*1mm

1. Ứng dụng

Thích hợp cho các PCB khác nhau .

Bo mạch chủ của máy tính, điện thoại thông minh, máy tính xách tay, bảng logic macbook, máy ảnh kỹ thuật số, điều hòa không khí, TV và thiết bị othe

Thiết bị điện tử từ ngành y tế, ngành công nghiệp truyền thông, ngành công nghiệp ô tô, v.v ....

Thích hợp cho các loại chip khác nhau: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED CHIP .

2. Các tính năng sản phẩm

bga rework station automatic.jpg

• Tự động đặt, lắp và hàn và hàn .

• Tỷ lệ thành công cao của việc sửa chữa chip và PCB .

• Máy sẽ không làm hỏng các thành phần xung quanh xung quanh chip mục tiêu trên PCB do điều khiển nhiệt độ nghiêm ngặt .

• Hệ thống căn chỉnh quang chính xác

Phóng to/ngoài và điều chỉnh vi mô, được trang bị thiết bị phát hiện quang sai, với hoạt động lấy nét tự động và phần mềm

• Ba máy sưởi được điều khiển độc lập . Nó có thể làm nóng bảng PCB và chip BGA cùng một lúc . và máy sưởi IR thứ ba

có thể làm nóng bảng PCB từ phía dưới đều, để tránh biến dạng PCB trong quá trình sửa chữa .

có thể nhiệt độc lập . Máy sưởi trên cùng và dưới là máy sưởi không khí nóng, thứ ba là vùng làm nóng hồng ngoại .

3. Đặc điểm kỹ thuật

Quyền lực	5300W
Máy sưởi trên cùng	Không khí nóng 1200W
Máy sưởi dưới cùng	Air nóng 1200W . hồng ngoại 2700W
Cung cấp điện	AC220V ± 10% 50/60Hz
Kích thước	L530W670H790 mm
Định vị	Hỗ trợ PCB của V-Groove và với bộ đồ phổ quát bên ngoài
Kiểm soát nhiệt độ	Cặp nhiệt điện K, điều khiển vòng kín, sưởi ấm độc lập
Độ chính xác nhiệt độ	± 2 độ
Kích thước PCB	Tối đa 450*490 mm, tối thiểu 22 ＊ 22 mm
Workbench tinh chỉnh	± 15mm về phía trước/lùi .+15 mm phải/trái
Chip BGA	80 ＊ 80-1 1 mm
Khoảng cách chip tối thiểu	0,15mm
Cảm biến nhiệt độ	1 (tùy chọn)
Trọng lượng ròng	70kg