Trạm làm lại BGA Camera màn hình cảm ứng

                                                        Trạm làm lại BGA Camera màn hình cảm ứng

Xem trước nhanh:

Giá khuyến mại!Máy làm lại BGA DH-A1L được trang bị màn hình cảm ứng HD hiện đã có hàng.

Các tính năng của Trạm làm lại BGA DH-A1L:

1. Tỷ lệ sửa chữa chip thành công cao.
2. Kiểm soát nhiệt độ chính xác.
3. Không có mối hàn sai hoặc mối hàn kém.
4. Ba khu vực sưởi ấm độc lập.
5. Thiết kế thân thiện với người dùng.
6. Hệ thống thông báo âm thanh.
7. Quạt dòng chảy mạnh mẽ.
8. Hệ thống làm mát hiệu quả.

Chúng tôi cam kết làm lại BGA và máy móc tự động, bao phủ hầu hết thị trường Ấn Độ, Châu Âu và Mỹ. Chúng tôi mong muốn trở thành đối tác lâu dài của bạn tại Trung Quốc.

1. Đặc điểm kỹ thuật

1	Quyền lực	4900W
2	Máy sưởi hàng đầu	Khí nóng 800W
3	Máy sưởi đáy	Khí nóng 1200W, Hồng ngoại 2800W
4	Lò sưởi sắt	90w
5	Nguồn điện	AC220V±10%50/60Hz
6	Kích thước	640*730*580mm
7	Định vị	Rãnh chữ V, hỗ trợ PCB có thể được điều chỉnh theo bất kỳ hướng nào bằng bộ điều khiển bên ngoài vật cố định phổ quát
8	Kiểm soát nhiệt độ	Cặp nhiệt điện loại K, điều khiển vòng kín, sưởi ấm độc lập
9	Độ chính xác nhiệt độ	±2 độ
10	kích thước PCB	Tối đa500*400mm Tối thiểu 22*22mm
11	chip BGA	2*2-80*80mm
12	Khoảng cách chip tối thiểu	0.15mm
13	Cảm biến nhiệt độ bên ngoài	1 (tùy chọn)
14	trọng lượng tịnh	45kg

2. Các tính năng chính của Trạm làm lại BGA DH-A1L

Khoa học & Thông minh

1. Trạm có 3 khu vực gia nhiệt độc lập: khu vực gia nhiệt không khí nóng và khu vực gia nhiệt sơ bộ IR, giúp gia nhiệt ổn định và nhanh chóng đồng thời ngăn ngừa biến dạng PCBA.
2. Thể tích không khí của bộ sưởi phía trên, chiều cao của bộ sưởi phía dưới và khu vực làm nóng sơ bộ IR có thể được điều chỉnh để phù hợp với các loại sửa chữa BGA khác nhau.
3. Được trang bị nhiều kích cỡ khác nhau của đầu phun BGA bằng hợp kim titan, có thể xoay 360 độ để dễ dàng bố trí và thay thế.
4. Nó cho phép thiết lập 6 phân đoạn tăng nhiệt độ và 6 phân đoạn nhiệt độ không đổi và có thể lưu trữ nhiều cấu hình nhiệt độ để sử dụng bất cứ lúc nào.

3. Tại sao nên chọn trạm làm lại BGA DH-A1L?

4. Kiến thức liên quan:

Việc chuẩn bị đất gắn trên bề mặt phải được thực hiện trước khi lắp đặt hoặc thay thế bộ phận gắn trên bề mặt mới. Tránh thiệt hại về nhiệt và/hoặc cơ học đối với đất và chất nền là rất quan trọng. Hai bước cơ bản bao gồm:

• Loại bỏ mối hàn cũ

Điều này có thể được thực hiện bằng mỏ hàn và vật liệu hàn bấc bện hoặc bằng kỹ thuật khử mối hàn chân không liên tục sử dụng dụng cụ chiết chất hàn và đầu Flo-D-Sodr đặc biệt. Phương pháp này cho phép quá trình chảy lại và loại bỏ chân không của vật hàn cũ diễn ra liên tục.

• Đất sạch

Chất trợ dung còn sót lại sau khi loại bỏ chất hàn cũ phải được làm sạch ở bước này trước khi thêm chất hàn mới.

• Thêm hàn mới

Bước này là một phần của quá trình lắp đặt thành phần và có thể được thực hiện bằng cách điền trước (đóng hộp trước) các miếng đất (bằng cách hàn lại dây hàn bằng mỏ hàn hoặc phương pháp gia nhiệt khác) hoặc bằng cách bôi kem hàn (kem) bằng bộ phân phối trước (hoặc sau) thành phần được đặt trên mẫu đất.

Lượng hàn được áp dụng là rất quan trọng để đạt được các mối nối chấp nhận được. Ví dụ, các mối hàn chì J-chì chấp nhận được đòi hỏi nhiều chất hàn hơn các mối hàn chì cánh mòng biển chấp nhận được.

Thành phần gắn trên bề mặt:

• Bộ phận và/hoặc bộ phận làm nóng trước/phụ trợ (nếu cần)
• Truyền nhiệt đều và nhanh chóng theo cách có thể kiểm soát để đạt được sự nóng chảy hoàn toàn, đồng thời (nóng chảy) của tất cả các mối hàn.
• Tránh hư hỏng do nhiệt và/hoặc cơ học đối với bộ phận, bo mạch, các bộ phận lân cận và các khớp nối của chúng.
• Tháo linh kiện ra khỏi bảng ngay trước khi bất kỳ mối hàn nào đông cứng lại.
• Chuẩn bị mặt bằng cho thành phần thay thế.

Các thành phần xuyên lỗ:

Tháo từng bộ phận một bằng phương pháp chân không liên tục

• Bộ phận và/hoặc bộ phận làm nóng trước/phụ trợ (nếu cần).
• Làm nóng mối nối nhanh chóng và có kiểm soát để đạt được phản ứng hàn hoàn toàn.
• Tránh hư hỏng do nhiệt và/hoặc cơ học đối với bộ phận, bo mạch, các bộ phận lân cận và các khớp nối của chúng.
• Áp dụng chân không trong quá trình di chuyển chì để làm mát khớp và giải phóng chì.

Thành phần khử mối hàn bằng phương pháp đài phun hàn

• Reflow tất cả các khớp trong đài phun hàn.
• Loại bỏ thành phần cũ và thay thế ngay bằng thành phần mới hoặc xóa các lỗ thông để thay thế thành phần sau này.

5. Hình ảnh chi tiết TRẠM LÀM LẠI BGA DH-A1L

6. Chi tiết đóng gói và giao hàng của TRẠM LÀM LẠI BGA DH-A1L

   

Chi tiết giao hàng của TRẠM LÀM LẠI BGA DH-A1L

Vận chuyển:

1. Lô hàng sẽ được thực hiện trong vòng 5 ngày làm việc sau khi nhận được thanh toán.

2. Giao hàng nhanh bằng DHL, FedEX, TNT, UPS và các cách khác bao gồm bằng đường biển hoặc đường hàng không.

7. Câu hỏi thường gặp

Q: Làm thế nào để phân biệt giữa chip có chì và không có chì?

A: Phân biệt với bề mặt của chip in. Chẳng hạn như cầu nối phía nam dòng Intel, FW82801DBM NH82801DBM,

cái trước có chì, và cái sau không có chì, với FW và NH là sự khác biệt.

2.RoHS được dán nhãn trên thiết bị hoặc trên PCB là các sản phẩm được chứng nhận không có chì.

3. Phạm vi RoHS: Chỉ dành cho các sản phẩm mới ra mắt sau ngày 1 tháng 7 năm 2006. Về cơ bản, bo mạch chủ và máy tính xách tay được sản xuất sau

2007 đều không có chì.