Công cụ loại bỏ chip IC BGA

Tự độngCông cụ loại bỏ chip IC BGA

1.Ứng dụng Công cụ loại bỏ chip BGA IC định vị bằng laser

Làm việc với tất cả các loại bo mạch chủ hoặc PCBA.

Hàn, reball, tháo các loại chip khác nhau: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

2. Tính năng sản phẩm củaCông cụ loại bỏ chip IC BGA của camera CCD

3.Thông số kỹ thuật của DH-A2Công cụ loại bỏ chip IC BGA

4.Chi tiết tự độngCông cụ loại bỏ chip IC BGA

5.Tại sao chọn của chúng tôiCông cụ loại bỏ chip IC BGA hồng ngoại không khí nóng? 

6. Giấy chứng nhận của Công cụ loại bỏ chip IC BGA

Chứng chỉ UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Đồng thời, để cải tiến và hoàn thiện hệ thống chất lượng,

Dinghua đã thông qua chứng nhận kiểm toán tại chỗ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Đóng gói và vận chuyểnTrạm làm lại hàn hồng ngoại không khí nóng

8. Lô hàng choTrạm làm lại hàn hồng ngoại không khí nóng

DHL/TNT/FEDEX. Nếu bạn muốn thời hạn vận chuyển khác, xin vui lòng cho chúng tôi biết. Chúng tôi sẽ hỗ trợ bạn.

9. Điều khoản thanh toán

Chuyển khoản ngân hàng, Western Union, Thẻ tín dụng.

Vui lòng cho chúng tôi biết nếu bạn cần hỗ trợ khác.

10. Trạm làm lại hàn DH-A2 Hồng ngoại không khí nóng như thế nào?

11. Kiến thức liên quan

Chipset SiS 620

SiS 620 là chipset tích hợp đầu tiên thuộc dòng SiS. Chipset hỗ trợ giao thức bus P6 và hỗ trợ

Celeron/Pentium II/Pentium III. Northbridge tích hợp bộ xử lý đồ họa 2D/3D bit 64-riêng biệt, SiS

63 26. Chọn bộ nhớ đồng bộ ngoài 2MB, 4MB hoặc 8MB và hỗ trợ RAMDAC 230 MHz. UMA (Bộ nhớ hợp nhất

Structure) có thể sử dụng bộ nhớ chính làm bộ đệm khung. Nó cũng hỗ trợ đầu ra LCD. Hiệu suất 2D tốt hơn, nhưng hiệu suất 3D

yếu nên người dùng cá nhân không thể hỗ trợ nhưng nó được sử dụng trong lĩnh vực thương mại. Rộng rãi hơn.

Chipset SiS 630

Sau SiS620, SiS đã giới thiệu dòng SiS630 tích hợp cao, hiệu suất cao (bao gồm 630, 630E, 630S).

Chipset dòng SiS630 có tính tích hợp cao. Nó kết hợp các chip South và North Bridge thành một và tích hợp 3D

chip đồ họa SiS300/301. SiS 300/301 là công cụ tăng tốc đồ họa 3D bit 128-thực sự hỗ trợ nhiều hiệu ứng 3D.

Nó được cho là nhanh hơn năm lần so với SiS 6326 và hiệu năng của nó gần tương đương với card đồ họa TNT2 của NVIDIA.

Ngoài ra, SiS 301 còn có thể kết nối với màn hình CRT thứ hai hoặc TV để đáp ứng các nhu cầu khác nhau của người dùng.

Chipset SiS650

Chipset SiS650 chủ yếu bao gồm chip North Bridge SiS650 và chip South Bridge SiS961. Nó hỗ trợ DDR333,

Bộ nhớ DDR266 và PC133, dung lượng bộ nhớ lên tới 3GB, hỗ trợ Pentium4 thế hệ mới và sử dụng MuTIOL gốc của SiT

công nghệ cung cấp tốc độ lên tới 533M/s. Băng thông cực cao được kết nối với South Bridge SiS961. Hơn nữa, nó tích hợp

SiS315, chip đồ họa 2D\3D bit 256-do SiS phát triển và có băng thông dữ liệu bộ nhớ hiển thị lên tới 2GB/s. Và miền Nam

Chip Bridge SiS961 chức năng mạnh mẽ, hỗ trợ card âm thanh AC'97, card Ethernet thích ứng 10/100M, V.90Modem, 6 bộ PCI

khe cắm và 6 giao diện USB, v.v., về mặt chức năng của nó mạnh hơn so với chipset tích hợp ra mắt trước đó.

Chipset SiS 730S

SiS 730S là chip đơn tích hợp đầu tiên trong ngành hỗ trợ nền tảng bộ xử lý AMD Athlon. So với SiS 630,

không có thay đổi nào ngoại trừ giao thức giao diện bộ xử lý. SiS 730S kết hợp chip logic Northbridge đóng gói BGA ({1}}pin),

Chip SiS 960 Super South Bridge và 128-chip đồ họa SiS 300 thành một chip duy nhất. Hỗ trợ kính âm thanh nổi 3D, tăng tốc phần cứng DVD

và đầu ra màn hình kép, cũng như âm thanh nổi 3D tích hợp, Modem 56kbps, thẻ Ethernet 100Mbps (Fast Ethernet), 1/10Mbps Home

Mạng (Home PNA), giao diện ATA/100, giao diện ACR, Ngoài ra, có tới 2 bộ điều khiển USB để truy cập thiết bị 6USB. Con chip này đặc biệt

được thiết kế để nâng cấp lên giao diện AGP 4X nhằm đáp ứng nhu cầu bổ sung của người tiêu dùng. Thiết kế bộ nhớ dùng chung có thể phân bổ tối đa

Bộ nhớ 64 MB trong bộ nhớ chính làm bộ đệm hiển thị của SiS 300 (dung lượng chia sẻ có thể được chọn trong khoảng 4/8/16/32/64 MB).

Có thể truy cập SiS 730S với bộ nhớ 3GB bằng cách sử dụng tối đa ba khe DIMM, tối đa một SDRAM 512 MB.