Thông báo về hoạt động của trạm làm lại BGA

Thông báo về hoạt động của trạm làm lại BGA

1.Sau khi mở nguồn, trước tiên, bạn nên kiểm tra xem các vòi phun khí nóng trên và dưới có gió lạnh hay không Nếu không, việc khởi động nguồn bị nghiêm cấm, hoặc các lò sưởi sẽ bị cháy Các khu vực sưởi hồng ngoại phía dưới đều được điều khiển bằng công tắc, và bạn có thể chọn các khu vực sưởi ấm dưới cùng phụ thuộc vào kích thước bảng PCB

2. Bạn nên đặt các đường cong nhiệt độ khác nhau khi sửa chữa các loại BGA khác nhau, mỗi nhiệt độ không được cao hơn 300oC Cài đặt làm lại không có chì có thể tham khảo đường cong nhiệt độ hàn của hạt thiếc BGA

3. Khi tháo gỡ BGA, quạt làm mát và chân không nên được đặt thành hộp số tự động,

Bộ rung sẽ tự động cảnh báo khi đường cong nhiệt độ chạy đến cuối Trong khi đó, tháo rời BGA khỏi bảng PCB bằng bút chân không, sau đó tháo bo mạch PCB khỏi khung định vị

4. Khi hàn chip BGA, đặt quạt làm mát thành cấp thủ công. đóng chân không Sau khi đường cong nhiệt độ chạy đến hết, còi sẽ tự động báo động, quạt làm mát bắt đầu làm mát chip BGA và vùng làm nóng phía dưới, trong khi đó, đầu sưởi ấm sẽ thổi một cơn gió lạnh Sau đó nâng lò sưởi phía trên lên, làm cho khoảng cách có khoảng cách 3-5mm giữa đáy vòi và bề mặt trên của chip BGA và tiếp tục làm mát trong 30 - 40 giây hoặc di chuyển lò sưởi chính sau khi tắt đèn khởi động, cuối cùng lấy bo mạch PCB ra khỏi bộ phận hỗ trợ

5. Trước khi lắp đặt BGA, cần kiểm tra xem liệu miếng đệm PCB và hạt thiếc BGA có trong tình trạng tốt hay không Cần kiểm tra ổ cắm sau khi hàn và dừng cài đặt nếu bạn thấy có gì đó bất thường. bình thường, hoặc bảng mạch BGA và PCB sẽ bị hỏng

6. Bề mặt máy cần được vệ sinh thường xuyên, đặc biệt là bảng sưởi hồng ngoại Tránh bụi bẩn bám trên bảng vì bụi bẩn có thể dẫn đến bức xạ nhiệt không bình thường, chất lượng hàn kém và rút ngắn thời gian sử dụng phần tử gia nhiệt hồng ngoại