Trạm làm lại BGA để sửa chữa điện thoại di động

Dinghua DH-G730 Quang CCD Tự Động BGA Làm Lại Ga Cho Điện Thoại Di Động Bo Mạch Chủ Sửa Chữa Chip Làm Lại

Trạm làm lại BGA tự động CCD quang học dành cho điện thoại di động Sửa chữa bo mạch chủ Chip Rework là một thiết bị chuyên dụng

một thiết bị được sử dụng trong việc sửa chữa và làm lại bo mạch chủ điện thoại di động. Trạm sử dụng CCD quang

công nghệ để căn chỉnh và làm lại các chip và linh kiện BGA (Ball Grid Array) nhỏ và tinh vi.

Tóm tắt tính năng

☛ Được sử dụng rộng rãi trong Sửa chữa cấp độ chip trong điện thoại di động, bảng điều khiển nhỏ hoặc bo mạch chủ nhỏ, v.v.

☛ Làm lại BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, v.v.

☛ Tự động tháo, lắp và hàn, tự động gắp chip khi quá trình tháo hàn hoàn tất.

☛ Hệ thống căn chỉnh quang học HD CCD để lắp BGA và các thành phần một cách chính xác.

☛ Độ chính xác lắp BGA trong phạm vi 0.01mm, Tỷ lệ sửa chữa thành công 99,9%.

☛ Chức năng an toàn vượt trội, với tính năng bảo vệ khẩn cấp.

☛ Vận hành thân thiện với người dùng, Hệ thống công thái học đa chức năng.

Trạm được thiết kế để tự động căn chỉnh chip với bo mạch chủ, tạo nhiệt để tháo chip cũ,

và thay thế nó bằng một cái mới. Quá trình này đảm bảo rằng chip được căn chỉnh và bảo mật chính xác, dẫn đến

bo mạch chủ đầy đủ chức năng.

Trạm làm lại được vận hành bởi các kỹ thuật viên được đào tạo có kinh nghiệm sửa chữa bo mạch chủ điện thoại di động.

Điều cần thiết là phải sử dụng đúng công cụ và kỹ thuật để tránh làm hỏng bo mạch chủ và các thành phần khác trong quá trình sửa chữa.

Việc sử dụng Trạm làm lại BGA tự động CCD quang học có thể giảm đáng kể thời gian và công sức cần thiết để sửa chữa thiết bị di động

bo mạch chủ điện thoại. Nó đảm bảo rằng việc sửa chữa diễn ra chính xác và hiệu quả, giúp thiết bị hoạt động hoàn toàn đáp ứng các yêu cầu

thông số kỹ thuật của nhà sản xuất.