Hệ thống làm lại BGA quang học

MỘTHệ thống làm lại BGA quang học DH - A2Elà một hệ thống sửa chữa cạnh -loại bỏ, căn chỉnh và hàncủa các thành phần Array Grid Array (BGA) được gắn vào các bảng mạch in (PCB). Nó khác biệt với các hệ thống thủ công ở chỗ nó có hệ thống căn chỉnh quang học - cao (thường bằng máy ảnh tầm nhìn phân chia - hoặc hình ảnh CCD) để chồng lên hình ảnh của các quả bóng hàn của chip trên miếng đệm PCB trong thời gian thực.

Công nghệ này đảm bảoĐộ chính xác liên kết, làm cho nó trở nên lý tưởng cho các thành phần mật độ - cao được tìm thấy trong điện thoại di động, máy tính xách tay, xbox playstation, thiết bị kết nối mạng và các thiết bị điện tử phức tạp khác.

Hệ thống làm lại BGA quang học DH - A2E thường sẽ liên quan đến việc sử dụngHồng ngoại hoặc nóng - không khílàm nóng,Nhiều vùng sưởi ấm độc lập, Chọn tự động - và - vị trívới hệ thống chân không vàReal - Hồ sơ nhiệt độ thời gianđiều khiển. Do đó, nó cho phép hiệu quả cao, khả năng lặp lại và ít khả năng khiếm khuyết trong quá trình hàn như trường hợp với các phương pháp thủ công.

PC thông minh (Brains of Machine)

1.Plc System, Con người - Giao diện máy với màn hình cảm ứng để dễ dàng vận hành và làm lại độ chính xác cao

2. quản lý Hồ sơ nhiệt độ: Cài đặt, lưu trữ, ứng dụng, phân tích, gỡ lỗi. Kiểm soát nhiệt độ lên đến 16 phân khúc, 100000 nhóm lưu trữ cho hồ sơ nhiệt độ làm lại của BGA khác nhau.

3. CONTROL MÁY.

Liên kết quang học

Tên: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Nguồn gốc: Nhật Bản

1. Tăng hiệu quả độ chính xác của sự liên kết và tỷ lệ thành công của việc sửa chữa.

2. Hình ảnh được hiển thị trên màn hình Màn hình

Chế độ thủ công & tự động

1.Manual: Joystic (A. sang phải/trái - hình ảnh camera phóng to/out. B. lên/xuống - máy sưởi trên cùng/xuống)

2. Chỉ cần nhấn một Botton để bắt đầu
Quá trình hàn/hoang vắng/mouting.

Được xây dựng - trong định vị laser hồng ngoại, giúp định vị nhanh cho bảng PCB.

Vòi phun vắc -xin

1. Đầu vào đầu với - trong thiết bị kiểm tra áp suất, để bảo vệ PCB khỏi bị co thắt.

2.Build - trong chân không trong hạt gắn
Nhận chip BGA tự động sau khi hoàn thành việc giải mã.

Ba lò sưởi độc lập (3 vùng nhiệt độ)

1.Top không khí nóng + dưới đáy không khí nóng + nền tảng làm nóng hồng ngoại. Top và Bottoom có ​​thể được di chuyển lên/xuống.

2. Làm nóng tập trung và thậm chí. Tăng hiệu quả lại tỷ lệ làm lại.

1. Căn chỉnh cơ thể làm cho một con chip được căn chỉnh chính xác, chính xác tránh đặt sai lệch thậm chí thay đổi;

2. Xóa bỏ, nhặt và hàn, vv. Có thể chính xác thay vì một cựu chiến binh;

3. Không có thiệt hại cho các thiết bị trong quá trình giải mã và hàn (bao gồm cả thiệt hại về ngoại hình và chức năng);

4. Quá trình hoang vắng và hàn không ảnh hưởng đến ngoại vi và mặt sau của chip;

5. Đối với nhiệt độ làm nóng trước, ống sưởi phát sáng được sử dụng. Nhiệt độ tăng nhanh và nhiệt độ không đổi ổn định, và PCBA bị loại bỏ và hàn không thay đổi màu hoặc biến dạng;

6. Giao diện đo nhiệt độ bên ngoài, thuận tiện để phát hiện nhiệt độ bất cứ lúc nào, kiểm soát nhiệt độ chính xác và đáng tin cậy hơn;

7. Hoạt động trên màn hình, chương trình được đặt trước trước, mà không cần đào tạo kỹ thuật chuyên nghiệp có thể được sử dụng, để chip tháo rời và hàn trở nên rất đơn giản;

8. Hoạt động tự động và tự động của hai chế độ, sửa chữa gỡ lỗi hoặc lô - sửa chữa thuận tiện và đơn giản hơn;

9. Giao diện USB bên trong để cập nhật phần mềm và nhập dữ liệu sửa chữa khác nhau vào phân tích và lưu trữ máy tính;

10.Disassemble và hàn chì - Các sản phẩm miễn phí hoặc chì được áp dụng;

11. phù hợp cho nhiều sửa chữa thiết bị vá (pop, sop, soj, qfq, qfn, bga, plcc, scp ...);

 

 

 

 

 

 

Công ty TNHH Phát triển Công nghệ Thâm Quyến Dinghua, LTDlà một nhà sản xuất hàng đầu chuyên về thiết bị hàn.