Trạm Reflow Hot Air sửa chữa BGA

Trạm chỉnh lại không khí nóng sửa chữa BGA tự động với 3 lò sưởi và căn chỉnh quang học

Trạm chỉnh lại luồng khí nóng sửa chữa BGA tự động với ba bộ gia nhiệt và căn chỉnh quang học là một thiết bị chuyên dụng được sử dụng để sửa chữa chip Ball Grid Array (BGA) trên bảng mạch in (PCB). Loại trạm này được sử dụng rộng rãi bởi các công ty sản xuất và sửa chữa điện tử.

1. Ứng dụng của Trạm Reflow Hot Air Sửa chữa BGA tự động

Trạm có khả năng hàn, nối lại và tháo các loại chip khác nhau, bao gồm:

• BGA, PGA, POP, BQFP, QFN
• SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP
• Chip PBGA, CPGA và LED

 

2. Tính năng sản phẩm của Trạm nạp lại khí nóng sửa chữa BGA tự động

Trạm này được thiết kế để sửa chữa chip BGA mà không làm hỏng các bộ phận xung quanh trên PCB. Nó bao gồm ba vùng gia nhiệt được kiểm soát độc lập để đảm bảo điều chỉnh nhiệt độ chính xác trong quá trình chỉnh lại dòng nhiệt.

Các tính năng chính:

• Bền bỉ và đáng tin cậy:Hiệu suất ổn định với tuổi thọ dài.
• Linh hoạt:Có khả năng sửa chữa nhiều bo mạch chủ khác nhau với tỷ lệ thành công cao.
• Độ chính xác nhiệt độ:Kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ sưởi ấm và làm mát để ngăn ngừa hư hỏng.
• Hệ thống căn chỉnh quang học:Đảm bảo độ chính xác khi lắp trong phạm vi 0,01 mm.
• Thân thiện với người dùng:Dễ dàng vận hành, chỉ cần 30 phút để học. Không có kỹ năng đặc biệt là cần thiết.

3. Thông số kỹ thuật của Trạm chỉnh lại dòng khí nóng sửa chữa BGA tự động

Quyền lực	5300w
Máy sưởi hàng đầu	Khí nóng 1200w
Máy sưởi đáy	Khí nóng 1200W. Hồng ngoại 2700w
Nguồn điện	AC220V% c2% b110% 25 50% 2f60Hz
Kích thước	L530*W670*H790mm
Định vị	Hỗ trợ PCB rãnh chữ V và với thiết bị cố định phổ quát bên ngoài
Kiểm soát nhiệt độ	Cặp nhiệt điện Ktype, điều khiển vòng kín, sưởi ấm độc lập
Độ chính xác nhiệt độ	±2 độ
kích thước PCB	Tối đa 450*490mm, Tối thiểu 22*22mm
Tinh chỉnh bàn làm việc	±15mm tiến/lùi, ±15mm phải/trái
chip BGA	80 *% 7b% 7b1% 7d % 7d * 1mm
Khoảng cách chip tối thiểu	{0}.15mm
Cảm biến nhiệt độ	1 (tùy chọn)
trọng lượng tịnh	70kg

 

4. Chi tiết về Trạm chỉnh lại không khí nóng sửa chữa BGA tự động

 

5.Tại sao chọn Trạm chỉnh lại dòng khí nóng sửa chữa BGA tự động của chúng tôi?

 

6.Giấy chứng nhận Trạm nạp lại khí nóng sửa chữa BGA tự động

Chứng chỉ UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Trong khi đó, để cải tiến và hoàn thiện hệ thống chất lượng, Dinghua đã thông qua chứng nhận kiểm toán tại chỗ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Đóng gói & Vận chuyển Trạm chỉnh lưu không khí nóng sửa chữa BGA tự động

 

 

8. Lô hàng choTrạm Reflow không khí nóng sửa chữa BGA tự động

DHL/TNT/FEDEX. Nếu bạn muốn thời hạn vận chuyển khác, xin vui lòng cho chúng tôi biết. Chúng tôi sẽ hỗ trợ bạn.

 

9. Điều khoản thanh toán

Chuyển khoản ngân hàng, Western Union, Thẻ tín dụng.

Vui lòng cho chúng tôi biết nếu bạn cần hỗ trợ khác.

 

11. Kiến thức liên quan

Quy trình sản xuất SMT (Surface Mount Technology) bao gồm các bước cơ bản sau: in lụa (hoặc phân phối), đặt, xử lý, hàn nóng chảy lại, làm sạch, kiểm tra và làm lại.

1, In lụa:
Mục đích là in chất hàn hoặc chất kết dính lên các miếng PCB để chuẩn bị cho việc hàn linh kiện. Thiết bị được sử dụng là máy in lụa (máy in màn hình), thường được đặt ở đầu dây chuyền sản xuất SMT.

2, Phân phối:
Bước này áp dụng chất kết dính vào các vị trí cụ thể trên PCB để cố định các bộ phận tại chỗ. Thiết bị được sử dụng là bộ phân phối, có thể được đặt ở đầu dây chuyền SMT hoặc sau thiết bị kiểm tra.

3, Vị trí:
Bước này liên quan đến việc đặt chính xác các bộ phận gắn trên bề mặt vào các vị trí được chỉ định trên PCB. Thiết bị được sử dụng là máy định vị, được đặt sau máy in lụa trong dây chuyền sản xuất SMT.

4, Chữa bệnh:
Mục đích là làm tan chảy chất kết dính để các bộ phận gắn trên bề mặt được liên kết chắc chắn với PCB. Thiết bị được sử dụng là lò sấy, đặt sau máy định vị trên dây chuyền SMT.

5, Hàn lại:
Bước này làm tan chảy kem hàn để liên kết chắc chắn các bộ phận gắn trên bề mặt với PCB. Thiết bị được sử dụng là lò nung lại, được đặt sau máy định vị trong dây chuyền SMT.

6, Vệ sinh:
Mục đích là để loại bỏ các chất cặn có hại, chẳng hạn như chất trợ dung, khỏi PCB đã lắp ráp. Thiết bị được sử dụng là máy làm sạch, có thể là trạm cố định hoặc hệ thống nội tuyến.

7, Kiểm tra:
Bước này kiểm tra chất lượng lắp ráp và hàn của PCB. Thiết bị kiểm tra thông thường bao gồm kính lúp, kính hiển vi, máy kiểm tra mạch điện (ICT), máy kiểm tra đầu dò bay, hệ thống kiểm tra quang học tự động (AOI), hệ thống kiểm tra tia X và máy kiểm tra chức năng. Các trạm kiểm tra được bố trí tại các điểm thích hợp dọc theo dây chuyền sản xuất khi cần thiết.

8, Làm lại:
Mục đích là để sửa chữa các PCB bị lỗi được phát hiện trong quá trình kiểm tra. Các công cụ được sử dụng để làm lại bao gồm bàn ủi hàn, trạm làm lại và các thiết bị tương tự khác. Các trạm làm lại có thể được đặt ở bất cứ đâu trong dây chuyền sản xuất tùy theo yêu cầu.