Tầm nhìn-được điều chỉnh hoàn toàn tự động nàytrạm hàn và khử mối hànđại diện cho đỉnh cao của độ chính xác trong sửa chữa BGA. Được thiết kế cho các yêu cầu về-thông lượng cao và không-khuyết tật, nó tích hợp tính năng căn chỉnh quang học tiên tiến, hệ thống sưởi đa vùng-thông minh và tính năng tự động hóa-được điều khiển bằng máy tính để xử lý các thành phần phức tạp từ 10x10mm đến 90x90mm với độ chính xác vô song. Đó là điều cuối cùngthiết bị sửa chữa IC điện thoại di độngcho các nhà xưởng và dây chuyền sản xuất tiên tiến.

1. Hệ thống căn chỉnh quang học tự động-thị giác kép

Sử dụng hai camera CCD độ phân giải cao-(1.3MP) để chụp ảnh-thời gian thực của cả PCB và thành phần BGA.

Phần mềm xử lý hình ảnh tiên tiến thực hiện phân tích tự động và hiệu chỉnh bù đắp, đạt được độ chính xác vị trí lặp lại ở mức± 0,01mm.

Cho phép nhận dạng và căn chỉnh hoàn toàn tự động cho các chip từ10x10mm đến 90x90mm, loại bỏ lỗi của con người và đảm bảo vị trí hoàn hảo mọi lúc.

2. Hệ thống sưởi thông minh đa vùng-tiên tiến

Kiểm soát chính xác:Có cặp nhiệt điện loại 5 K-cho phản hồi nhiệt độ vòng-đóng. Mỗi vùng trong số ba vùng sưởi ấm chính sử dụng thuật toán PID độc lập để phân phối nhiệt đồng đều và chính xác.

Thiết kế hệ thống sưởi vượt trội:

Máy sưởi trên:Vòi phun khí nóng-tích hợp và đầu vị trí, sử dụng máy sưởi kiểu quạt-.

Máy sưởi thấp hơn:Máy sưởi không khí nóng-kiểu tổ ong vuông-có kênh dẫn nhiệt độc đáo để sưởi ấm mặt dưới-chính xác (yêu cầu khí nén sạch, không dầu-ở áp suất 5 bar).

Bộ sấy sơ bộ hồng ngoại:Một-bộ sấy sơ bộ hồng ngoại bằng sợi carbon có diện tích lớn với bề mặt kính có nhiệt độ-cao. Đây là cốt lõi của chúng tôitrạm hồng ngoại BGA reballing, giúp ngăn ngừa cong vênh PCB trong toàn bộ quá trình làm lại.

Tính linh hoạt chưa từng có:Hỗ trợ cả vùng trên và vùng dướiHồ sơ nhiệt độ 8 giai đoạn, có thể được lưu trữ, gọi lại và phân tích cho các loại BGA khác nhau. Vùng sưởi ấm di động phía dưới có thể được lập trình để di chuyển và điều chỉnh độ cao tự động.

Làm mát nhanh:Quạt có dòng chảy chéo-công suất cao{1}}giúp làm mát nhanh chóng để làm cứng các mối nối và ngăn chặn sự biến dạng của bo mạch.

3. Hệ thống vận hành và điều khiển tự động

Chạy trên nền tảng-thân thiện với người dùngHệ thống điều khiển máy tính dựa trên Windows-. Tổ hợptrạm hàn và khử mối hàncác thao tác được đơn giản hóa thành các chức năng-nhấp chuột để xóa, sắp xếp và chỉnh lại luồng.

Đạt được sự tự động hóa hoàn toàn: tự động-căn chỉnh, tự động-đặt, tự động-hàn và tự động-hạ mối hàn. Phần đầu phía trên sử dụng hệ thống servo của Panasonic để điều khiển độc lập chính xác độ cao và vị trí.

Tính năng tạo hồ sơ tự động và ghi nhật ký báo cáo để truy xuất nguồn gốc chất lượng. Hệ thống duy trì nhật ký công việc toàn diện với bộ nhớ lớn để dễ dàng truy xuất dữ liệu và thông số lịch sử.

4. Hệ thống bảo vệ và an toàn toàn diện

Được trang bị chứng nhận CE và có nhiều giao thức an toàn bao gồm công tắc dừng khẩn cấp và tính năng bảo vệ kép khi quá nhiệt-với tính năng-tự động tắt.

Bao gồm chức năng "báo động trước" bằng âm thanh để cảnh báo cho người vận hành 5-10 giây trước khi hoàn thành chu trình.

Hệ thống làm mát hoạt động tự động cho đến khi bo mạch đạt đến nhiệt độ môi trường an toàn, kéo dài tuổi thọ của máy.

Lưới an toàn quang điện được lắp đặt để bảo vệ người vận hành trong quá trình vận hành.

tham số	Đặc điểm kỹ thuật
Tổng công suất	Tối đa 8000W
Công suất sưởi hàng đầu	1200W
Công suất sưởi thấp hơn	800W
Công suất làm nóng sơ bộ phía dưới	4800W
Nguồn điện	AC 220V ±10%, 50/60Hz
Kích thước (L×W×H)	1100×1100×1800mm
Kích thước PCB	Tối đa 480×490 mm, Tối thiểu 10×10 mm
Định vị	Khe hình chữ V{0}} + vật cố định đa năng
Khe hình chữ V{0}} + vật cố định đa năng	±0,01 mm
Hệ thống trục	Động cơ servo (xoay X, Y, Z, R)
Hệ thống căn chỉnh	1×Camera quan sát phía trên + 1×Camera quan sát phía dưới (độ phân giải 1,3MP)
Kích thước chip BGA	10×10mm ~ 90×90mm
Kiểm soát nhiệt độ chính xác	±3 độ
Khoảng cách chip tối thiểu	0,25 mm
Cảm biến nhiệt độ bên ngoài	5 cổng
Trọng lượng tịnh	Xấp xỉ. 780 kg

 

Chi tiết sản phẩm

 

Tự động tạo đường cong nhiệt độ,-quan sát và phân tích theo thời gian thực

Tự điều chỉnh-PID:Tự động phân tích và điều chỉnh nhiệt độ|Nhiệt độ sưởi ấm chính xác

 

Hệ thống sưởi ba vùng-:Ngăn ngừa biến dạng PCB

Định vị linh hoạt và linh hoạt:Dễ dàng chứa PCB ở mọi hình dạng

 

Kẹp tấm chống{0}}nghiền: Kẹp tấm có thiết kế dạng ống lồng-có lò xo, giúp bo mạch chủ không bị biến dạng do giãn nở nhiệt trong quá trình làm nóng.

Giao diện nhiệt độ:5 cổng nhiệt độ bên ngoài cho phép theo dõi nhiệt độ theo thời gian thực-một cách thuận tiện, đảm bảo kiểm soát nhiệt độ chính xác và đáng tin cậy.

Điều chỉnh âm lượng không khí:Điều chỉnh lượng không khí dựa trên kích thước chip và độ dày PCB để làm lại hiệu quả hơn.

Đèn LED ánh sáng lạnh Đài Loan: Hệ thống chiếu sáng bằng đèn LED không bóng mang lại khả năng hiển thị rõ ràng trong toàn bộ quá trình làm lại.

Phân phối khóa:Bố trí phím tiện dụng cho phép thao tác thuận tiện và hiệu quả hơn.

Rèm đèn an toàn:Cung cấp sự bảo vệ liên tục để ngăn ngừa thương tích cho người vận hành trong quá trình vận hành.

 

 

 

Hệ thống truyền động trục vít:Truyền vít có độ chính xác-cao đảm bảo vị trí chính xác và độ bền-lâu dài.

Thanh hỗ trợ tự mở rộng-:Tự động mở rộng để hỗ trợ PCB, ngăn ngừa biến dạng trong quá trình gia nhiệt.

Công tắc điều khiển vùng làm nóng trước:Điều khiển độc lập từng ống sưởi trong vùng làm nóng sơ bộ đảm bảo hiệu quả sử dụng năng lượng và hoạt động thân thiện với môi trường-.