Trạm làm lại đèn LED tự động

1.Ứng dụng trạm làm lại đèn LED tự động

Hàn, reball, desoldering các loại chip khác nhau: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,chip LED. 

2.Tính năng sản phẩm của trạm làm lại đèn LED định vị laser Tự động

3.Đặc điểm định vị laser

4. Chi tiết về không khí nóngTrạm làm lại đèn LED tự động

5.Tại sao chọn trạm làm lại đèn LED hồng ngoại tự động của chúng tôi?

6.Giấy chứng nhận căn chỉnh quang học

Chứng chỉ UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Đồng thời, để cải tiến và hoàn thiện hệ thống chất lượng,

Dinghua đã thông qua chứng nhận kiểm toán tại chỗ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Liên hệ với chúng tôi để có Trạm làm lại đèn LED tự động

Email: alicehuang@dinghua-bga.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +13723478812

Nhấp vào liên kết để thêm WhatsApp của tôi:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8613723478812

8. Kiến thức liên quan về LED Rework Station Automation

Quy trình đóng gói sản xuất bảng mạch PCB

“Đóng gói bảng mạch PCB” là một quy trình quan trọng nhưng nhiều công ty PCB lại không quan tâm đúng mức đến bước cuối cùng này, dẫn đến việc bảo vệ PCB không đầy đủ. Điều này có thể dẫn đến các vấn đề như hư hỏng bề mặt hoặc ma sát.

Việc đóng gói bảng PCB thường ít được coi trọng hơn trong các nhà máy, chủ yếu vì nó không tạo ra giá trị gia tăng. Ngoài ra, ngành sản xuất của Đài Loan từ lâu đã bỏ qua những lợi ích to lớn của việc đóng gói sản phẩm. Do đó, nếu các công ty PCB thực hiện những cải tiến nhỏ về "bao bì" thì kết quả có thể rất đáng kể. Ví dụ: PCB linh hoạt thường nhỏ và được sản xuất với số lượng lớn. Việc áp dụng các phương pháp đóng gói hiệu quả, chẳng hạn như hộp đựng được thiết kế riêng, có thể nâng cao sự thuận tiện và bảo vệ.

Thảo luận về bao bì sớm

Các phương pháp đóng gói ban đầu thường dựa vào kỹ thuật vận chuyển lỗi thời, làm nổi bật những thiếu sót của chúng. Một số nhà máy nhỏ vẫn sử dụng những phương pháp lỗi thời này. Với năng lực sản xuất PCB trong nước ngày càng mở rộng và tập trung vào xuất khẩu, sự cạnh tranh ngày càng gay gắt. Điều này không chỉ bao gồm sự cạnh tranh của các nhà máy trong nước mà còn bao gồm sự cạnh tranh với các nhà sản xuất PCB hàng đầu của Mỹ và Nhật Bản. Ngoài năng lực kỹ thuật và chất lượng sản phẩm, chất lượng bao bì còn phải đáp ứng được sự hài lòng của khách hàng. Nhiều nhà sản xuất thiết bị điện tử nhỏ hiện yêu cầu nhà sản xuất PCB phải tuân thủ các tiêu chuẩn đóng gói cụ thể, bao gồm:

1. Phải được đóng gói chân không.
2. Số lượng đĩa trên mỗi ngăn xếp bị giới hạn dựa trên kích thước.
3. Thông số kỹ thuật về độ kín của từng lớp màng PE và độ rộng lề.
4. Thông số kỹ thuật của màng PE và tấm bong bóng khí.
5. Thông số kích thước thùng carton.
6. Yêu cầu đối với bộ đệm giải phóng đặc biệt trước khi đặt bảng vào trong thùng carton.
7. Thông số điện trở sau khi niêm phong.
8. Giới hạn trọng lượng mỗi hộp.

Hiện tại, bao bì da chân không ở Trung Quốc khá giống nhau, với sự khác biệt chính là khu vực làm việc hiệu quả và mức độ tự động hóa.

Quy trình vận hành bao bì da chân không (VSP)

1. Sự chuẩn bị:Định vị màng PE, vận hành thủ công các bộ phận cơ khí và đặt nhiệt độ gia nhiệt và thời gian chân không.
2. Bảng xếp chồng:Khi số lượng tấm xếp chồng lên nhau là cố định, chiều cao của chúng cũng phải được xem xét để tối đa hóa sản lượng và giảm thiểu việc sử dụng vật liệu. Cần tuân thủ các nguyên tắc sau:

• Khoảng cách giữa mỗi tấm nhiều lớp phụ thuộc vào độ dày màng PE (tiêu chuẩn là 0.2mm). Sử dụng nguyên lý nhiệt và làm mềm trong quá trình hút bụi, tấm ván phải được dán bằng vải bong bóng. Khoảng cách phải ít nhất gấp đôi tổng độ dày tấm. Khoảng cách quá mức gây lãng phí vật liệu, trong khi khoảng cách không đủ có thể gây khó khăn trong việc cắt và bám dính.
• Khoảng cách giữa tấm ngoài cùng và cạnh cũng phải ít nhất gấp đôi độ dày tấm.
• Đối với kích thước tấm nhỏ hơn, phương pháp trên có thể gây lãng phí vật liệu và nhân lực. Với số lượng lớn hơn, hãy cân nhắc sử dụng phương pháp đóng gói bằng bìa mềm và sau đó áp dụng phương pháp đóng gói bằng màng co PE. Ngoài ra, với sự chấp thuận của khách hàng, khoảng cách giữa các ngăn xếp có thể được loại bỏ bằng cách sử dụng các tấm ngăn bằng bìa cứng và số lượng ngăn xếp thích hợp.

Bắt đầu:

• A. Nhấn nút khởi động để làm nóng màng PE, hạ khung ép xuống để phủ kín mặt bàn.
• B. Hút không khí từ chân không phía dưới để dán màng vào bảng mạch và vải bong bóng.
• C. Sau khi nguội, nâng khung lên.
• D. Cắt màng PE, tách rời khung máy.

Đóng gói:Phải tuân thủ các phương pháp đóng gói do khách hàng chỉ định. Nếu không được cung cấp, thông số kỹ thuật đóng gói của nhà máy phải đảm bảo rằng tấm bảo vệ không bị hư hỏng bởi các lực bên ngoài. Cần đặc biệt chú ý đến bao bì xuất khẩu.

Ghi chú khác:

• A. Bao gồm các thông tin cần thiết trên hộp, chẳng hạn như số mặt hàng (P/N), phiên bản, thời hạn, số lượng và các ghi chú quan trọng, bao gồm cả "Sản xuất tại Đài Loan" nếu xuất khẩu.
• B. Đính kèm các chứng chỉ chất lượng có liên quan, chẳng hạn như báo cáo cắt và khả năng hàn, hồ sơ kiểm tra và bất kỳ báo cáo cụ thể nào theo yêu cầu của khách hàng.

Bao bì bảng PCB không phức tạp; bằng cách chú ý đến từng chi tiết trong quá trình đóng gói, chúng ta có thể tránh được những vấn đề không cần thiết sau này một cách hiệu quả.