Máy X-quang PCB

 

Máy chụp X-quang PCB Dinghua DH{0}}X7 là máy kiểm tra tia X-tự động có độ chính xác cao-được dùng để kiểm tra cấu trúc bên trong của các bộ phận và cụm linh kiện điện tử mà không gây ra bất kỳ hư hỏng nào. Nó sử dụng công nghệ hình ảnh tia X-để xuyên qua vật liệu và tạo ra hình ảnh chi tiết bên trong, cho phép người vận hành nhìn thấy các khuyết điểm ẩn mà mắt thường không nhìn thấy được.

 

 

 

 

Tình trạng toàn bộ máy
Kích thước	1100*1200*2100mm		Nguồn điện	AC220V 10A
Cân nặng	Khoảng 1200kg		Tổng trọng lượng	Khoảng 1300kg
đóng gói	1300*1400*2200mm		Công suất định mức	1000w
Đường mở	thủ công		Điều tra	Ngoại tuyến-
Đang tải lên	Nhân công		Ủy quyền	Mật khẩu

 

Ống tia X
Kiểu	Bịt kín		Hiện hành	200uA
Điện áp	90KV		Kích thước tiêu điểm	5um
làm mát	Gió		Độ phóng đại hình học	300 lần

 

 

Máy tính công nghiệp
Trưng bày	Màn hình HD 24 inch		Hệ thống vận hành	Windows10 64bit
Phương thức vận hành	bàn phím/chuột		Đĩa cứng/bộ nhớ	1TB/8G

 

 

 

 

 

 

Khả năng kiểm tra của thiết bị kiểm tra tia X{0}} SMT:

 

1. Kiểm tra cấp độ linh kiện và chất bán dẫn nâng cao

Ngoài khả năng hiển thị cơ bản, thiết bị kiểm tra tia X{0}}SMT còn rất quan trọng trong việc xác định tính toàn vẹn của cấu trúc bên trong trong các thành phần có mật độ-cao.

Chip BGA, CSP và Flip{0}}:Phân tích chi tiết về đường kính bi hàn, độ tròn và vị trí. Phát hiện lỗi "Đầu{1}}trong-Gối" (HiP) và cầu nối bên trong.

QFN/QFP và Fine{0}}Dẫn đầu quảng cáo chiêu hàng:Kiểm tra các miếng philê "ngón chân" và "gót chân" và phát hiện vết hàn bắn tung tóe dưới thân linh kiện.

Đóng gói cấp độ wafer{0}} (WLP):Xác định các vết nứt vi mô, tính toàn vẹn của TSV (Thông qua{1}}Silicon Via) và các khuyết tật va chạm.

Die đính kèm & đóng gói:Đánh giá tính đồng nhất của các lớp epoxy/chất kết dính và phát hiện sự tách lớp hoặc bọt khí trong bao bì TPU và nhựa.

 

2. Phân tích thành phần cơ điện và thụ động

Tia X{0}}cho phép kiểm tra các tính năng "mù" bên trong mà hệ thống quang học không thể tiếp cận được.

Cảm biến & MEMS:Xác minh sự căn chỉnh của các màng ngăn bên trong, các bộ phận chuyển động và gương vi- mà không làm rách lớp đệm kín.

Tụ điện & Điện trở:Phát hiện các lớp điện môi bên trong, căn chỉnh điện cực và tính toàn vẹn của đầu cuối trong MLCC.

Cầu chì & Dây sưởi:Kiểm tra tính liên tục và thước đo của các bộ phận bên trong để ngăn ngừa lỗi "hở mạch" trong hệ thống quản lý nhiệt.

Sợi quang & đầu dò:Đảm bảo căn chỉnh lõi chính xác và phát hiện các vết nứt vi-trong lớp bọc hoặc ống nối.

 

3. Kết nối và hàn có độ chính xác-cao

Tia X-là tiêu chuẩn vàng để-thử nghiệm không phá hủy (NDT) của các liên kết kim loại-với-kim loại.

Mối hàn kim loại & Mối hàn:Đo độ sâu thâm nhập, độ xốp và sự kết hợp cấu trúc trong các mối nối cơ học quan trọng.

Liên kết dây:Phát hiện hiện tượng "quét" (biến dạng của dây vàng/nhôm) trong quá trình đúc và xác minh sự tiếp xúc của miếng đệm liên kết.

Chân đầu dò & đầu nối:Kiểm tra độ biến dạng của chốt, độ đồng nhất của độ dày lớp mạ và độ sâu tiếp xúc trong các đầu nối mật độ-cao.

 

4. Tính năng kiểm soát chất lượng và truy xuất nguồn gốc

Hệ thống AXI (Kiểm tra bằng tia X-tự động) hiện đại tích hợp xử lý dữ liệu với hình ảnh.

Tính toán độ rỗng thể tích:Tự động tính toán tỷ lệ rỗng theo tiêu chuẩn IPC để đảm bảo độ dẫn nhiệt và điện.

Đo lường kích thước (Chiều cao kim loại):Đo trục Z-chính xác cho chiều cao thành phần, khối lượng chất hàn dán và mức chênh lệch tản nhiệt.

Truy xuất nguồn gốc tự động (QR/Mã vạch):Máy quét tích hợp liên kết trực tiếp các hình ảnh kiểm tra bằng tia X{0}} với số sê-ri của PCBA để truy xuất nguồn gốc dữ liệu 100%.

 

 

 

 

 

 

1, Vỏ gỗ xuất khẩu tiêu chuẩn;
2, Giao hàng trong 2 ngày làm việc sau khi xác nhận thanh toán;
3, Các tùy chọn giao hàng nhanh bao gồm FedEx, DHL, UPS, v.v. hoặc bằng đường hàng không hoặc đường biển;
4, Cảng bốc hàng: Thâm Quyến hoặc Hồng Kông.

 

Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi nào hoặc cần hỗ trợ, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi. Chúng tôi rất vui được giúp đỡ bạn!