Tự động BGA Rework Station Giá

1 Piece Min. Kích thước đặt hàng: 820 * 770 * 870mm Trọng lượng: 171KG Công suất định mức: 5300W Hiện tại: 20A Điện áp: AC 110 ~ 240 V ± 10% 50 / 60Hz Xếp loại Chu trình: 100%

Gửi yêu cầu

Mô tả

Sự miêu tả

Dinghua công nghệ là một trong những nhà sản xuất hàng đầu xếp hạng, tập trung vào tự động hàn Robot, tự động vít khóa máy, tự động máy phân phối, hướng dẫn và tự động hoạt động BGA trạm làm lại với chất lượng rắn và giá cả cạnh tranh. Chúng tôi đã hợp tác với nhiều công ty nổi tiếng ở Trung Quốc và ở nước ngoài.

DH-A2E là một trạm làm lại BGA phong cách độc đáo, camera CCD độ nét cao với hệ thống nạp và nạp tự động, thuận tiện hơn nhiều trong hoạt động. tỷ lệ thành công cao làm lại được đánh giá cao giữa khách hàng.

A2E thời gian khuyến mãi lớn từ ngày 1 tháng 9 đến ngày 30 tháng 9 năm 2018

Liên kết video A2E:

https://youtu.be/88grJfpwaGw

Thông số

1	Tổng công suất	5300w
2	3 máy sưởi độc lập	Đầu nóng không khí 1200w, thấp hơn không khí nóng 1200W, dưới hồng ngoại sấy sơ bộ 2700W
3	Vôn	AC220V & plusmn; 10% 50 / 60Hz
4	Bộ phận điện	7 inch màn hình cảm ứng + thông minh kiểm soát nhiệt độ module + stepper motor driver + độc lập Mitsubishi PLC + LCD hiển thị + quang CCD hệ thống + laser định vị + công nghiệp joystick
5	Kiểm soát nhiệt độ	K-Sensor đóng vòng lặp + PID tự động temp tạm thời + nhiệt độ module, độ chính xác nhiệt độ trong & plusmn; 2 ℃.
6	Định vị PCB	V-rãnh + phổ fixture + di chuyển PCB kệ
7	Kích thước PCB có thể áp dụng	Tối đa 370x410mm Tối thiểu 22x22mm
số 8	Áp dụng kích thước BGA	2x2mm ~ 80x80mm
9	Thứ nguyên	600x700x850mm (L * W * H)
10	Net w tám	70kg

Máy làm lại BGA tự động DH-A2E

﹡ Tự động desoldering, Gắn và Hàn, tự động nhận chip khi desoldering hoàn thành.

﹡ Đã bật hệ thống cấp tự động cho chip.
﹡ Hệ thống liên kết quang HD CCD để lắp chính xác BGA và Linh kiện. CCD ống kính tự động gấp & streching.

﹡ PLC MITSUBISHI độc lập bên trong để điều khiển chuyển động, chuyển động ổn định và chính xác hơn.

﹡ BGA gắn chính xác trong vòng 0.01mm, sửa chữa thành công tỷ lệ 99,9%.
﹡ Laser định vị để định vị nhanh Chip và bo mạch chủ BGA.

﹡ Được trang bị nút điều chỉnh lưu lượng khí hàng đầu, để đáp ứng nhu cầu của các chip nhỏ.
﹡ Chức năng an toàn cao cấp, với bảo vệ khẩn cấp.
﹡ Hoạt động thân thiện với người dùng, Hệ thống g-gonomic đa chức năng .