Gói QFN

Gói phẳng bốn với cản. Một trong các gói QFP, các phần nhô ra (đệm) được cung cấp ở bốn góc của thân gói để ngăn các chốt bị cong và biến dạng trong quá trình vận chuyển. Các nhà sản xuất chất bán dẫn của Mỹ chủ yếu sử dụng gói này trong các mạch như bộ vi xử lý và ASIC. Khoảng cách tâm của các chân là 0.635mm và số lượng chân nằm trong khoảng từ 84 đến 196.

MQUAD (bộ tứ kim loại)

Một gói QFP được phát triển bởi Công ty Olin của Hoa Kỳ. Cả tấm đế và nắp đều được làm bằng nhôm và được dán kín bằng chất kết dính. Trong điều kiện làm mát không khí tự nhiên, có thể chịu được công suất 2,5W ~ 2,8W. Công ty TNHH Công nghiệp Điện Shinko của Nhật Bản được cấp phép bắt đầu sản xuất vào năm 1993.

L-QUAD

Một trong những QFP gốm. Nhôm nitride được sử dụng để đóng gói chất nền, độ dẫn nhiệt của đế cao gấp 7 đến 8 lần so với alumina và tản nhiệt tốt hơn. Khung của gói được làm bằng alumina và con chip được niêm phong bằng cách đóng bầu, do đó giảm chi phí. Đây là một gói được phát triển cho LSI logic, có thể cho phép cấp nguồn W3 trong điều kiện làm mát không khí tự nhiên. Các gói logic LSI 208-pin (0.5mm) và 160-pin (0.65mm) đã được phát triển và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng 10 năm 1993.

Một trong những gói gắn trên bề mặt. Các chốt được dẫn ra từ bốn phía của gói theo hình chữ J hướng xuống dưới. Đó là tên được quy định bởi Hiệp hội Công nghiệp Máy móc Điện tử Nhật Bản. Khoảng cách trung tâm pin là 1,27mm. Các vật liệu là nhựa và gốm.

Trong hầu hết các trường hợp, QFJ nhựa được gọi là PLCC (chất mang chip led nhựa), được sử dụng trong các mạch như máy vi tính, mảng cổng, DRAM, ASSP và OTP. Pin đếm từ 18 đến 84.

Gạch QFJ còn được gọi là CLCC (chất mang chip led gốm), JLCC (chất mang chip dẫn đầu J). Các gói có cửa sổ được sử dụng cho EPROM có thể xóa bằng tia cực tím và mạch chip máy vi tính có EPROM. Pin đếm từ 32 đến 84.

QFN (gói bốn phẳng không chì)

QFN (gói bốn phẳng không chì)

Gói phẳng không chì bốn mặt, một trong những gói gắn trên bề mặt, là gói dành cho IC tốc độ cao và tần số cao. Bây giờ nó chủ yếu được gọi là LCC. QFN là tên được quy định bởi Hiệp hội các nhà sản xuất máy điện tử Nhật Bản. Có các điểm tiếp xúc điện cực trên bốn mặt của gói. Vì không có dây dẫn nên diện tích lắp đặt nhỏ hơn so với QFP và chiều cao thấp hơn so với QFP. Tuy nhiên, khi ứng suất xảy ra giữa đế in và bao bì, nó không thể giảm bớt ở điểm tiếp xúc điện cực. Do đó, rất khó để có nhiều tiếp điểm điện cực như có các chân QFP, thường là từ 14 đến 100.

Các vật liệu là gốm sứ và nhựa. Về cơ bản gốm QFN khi có dấu LCC. Khoảng cách trung tâm tiếp xúc điện cực là 1,27mm. QFN nhựa là một gói chi phí thấp trên chất nền in epoxy thủy tinh. Ngoài 1.27mm, khoảng cách tâm tiếp xúc điện cực còn có 2 loại là 0.65mm và 0.5mm. Gói này còn được gọi là LCC nhựa, PCLC, P-LCC, v.v.

PCLP (gói không chì bảng mạch in)

Gói không chì PCB. Tên được Tập đoàn Fujitsu Nhật Bản sử dụng cho nhựa QFN (nhựa LCC). Có hai thông số kỹ thuật về khoảng cách giữa chốt là {{0}}.55mm và 0,4mm. Nó hiện đang được phát triển.

P-LCC(chất mang chip không dây nhựa)(chất mang chip led nhựa)

Đôi khi nó là tên gọi khác của QFJ nhựa, đôi khi nó là tên gọi khác của QFN (LCC nhựa) (xem QFJ và QFN). Một số nhà sản xuất LSI sử dụng PLCC để biểu thị gói có chì và P-LCC để biểu thị gói không có chì để chỉ ra sự khác biệt.

QFI (quad phẳng I-lead packgage) gói phẳng bốn mặt I-lead

Một trong những gói gắn trên bề mặt. Các chốt được dẫn ra từ bốn phía của gói hàng và tạo thành hình chữ I hướng xuống dưới. Còn được gọi là MSP (gói hình vuông nhỏ). Giá đỡ và bảng mạch in được kết nối bằng cách hàn đối đầu. Do các chốt không có phần nhô ra nên diện tích lắp nhỏ hơn so với QFP. Hitachi đã phát triển và sử dụng gói này cho các vi mạch tương tự video. Ngoài ra, PLL IC của Công ty Motorola của Nhật Bản cũng áp dụng loại gói này. Khoảng cách trung tâm của các chân là 1,27mm và số lượng chân nằm trong khoảng từ 18 đến 68.