Reballing BGA Chip Máy Tầm nhìn màu sắc

Reballing BGA Chip Máy Tầm nhìn màu sắc

Hệ thống quang học màu của trạm làm lại bao gồm các chức năng chia tầm nhìn, thu phóng, điều chỉnh vi mô và tự động lấy nét cũng như chức năng vận hành phần mềm với camera độ phân giải cao. Ngoài ra, hệ thống làm lại còn đi kèm với màn hình LCD độ phân giải cao. Giống như các trạm làm lại khác của chúng tôi, trạm làm lại BGA tự động DH-A2E sẵn sàng cắm vào các quốc gia khác nhau.

Mô tả

                                                   

Máy chip BGA Reballing tự động với tầm nhìn màu

Máy đánh bóng lại tự động là máy tự động gắn chip mảng lưới bóng (BGA).

Chip BGA thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử như điện thoại thông minh, máy tính xách tay và máy chơi game.

Chúng chứa hàng trăm hoặc hàng nghìn quả bóng kim loại nối con chip với bảng mạch.

Mô hình: DH-A2E

Tính năng sản phẩm của Máy BGA Chip Reballing tự động với khả năng nhìn màu

Công nghệ nhìn màu thường được sử dụng trong các máy đánh bóng lại tự động để đảm bảo rằng mối hàn chip BGA được đặt chính xác trên đó.

một bo mạch chủ. Công nghệ này sử dụng nhiều cảm biến màu khác nhau để phát hiện vị trí và kích thước của từng viên bi hàn và điều chỉnh vị trí của nó.

tương ứng. Quá trình này đảm bảo rằng các bi hàn được căn chỉnh chính xác với các kết nối trên bảng mạch, ngăn ngừa

bất kỳ hư hỏng điện nào đối với thiết bị.

selective soldering machine.jpg

•Tỷ lệ sửa chữa cấp độ chip thành công cao. Quá trình tháo, lắp và hàn là tự động.

• Căn chỉnh thuận tiện.

•Ba hệ thống sưởi nhiệt độ độc lập + Điều chỉnh tự cài đặt PID, độ chính xác nhiệt độ sẽ ở mức ±1 độ

•Tích hợp bơm chân không, gắp và đặt chip BGA.

•Chức năng làm mát tự động.


2. Thông số kỹ thuật của Máy chip BGA Reballing tự động hồng ngoại với tầm nhìn màu

Quyền lực 5300W
Máy sưởi hàng đầu Khí nóng 1200W
Máy sưởi Bollom Khí nóng 1200W, Hồng ngoại 2700W
Nguồn điện AC220V± 10% 50/60Hz
Kích thước L530*W670*H790mm
Định vị Hỗ trợ PCB rãnh chữ V và với thiết bị cố định phổ quát bên ngoài
Kiểm soát nhiệt độ Cặp nhiệt điện loại K. điều khiển vòng kín. sưởi ấm độc lập
Độ chính xác nhiệt độ ±2 độ
kích thước PCB Tối đa 450*490mm, Tối thiểu 22*22mm
Tinh chỉnh bàn làm việc ±15mm tiến/lùi, ±15mm phải/trái
chip BGA 80*80-1*1mm
Khoảng cách chip tối thiểu 0.15mm
Cảm biến nhiệt độ 1 (tùy chọn)
trọng lượng tịnh 70kg

3. Chi tiết về Máy định vị bằng laser Máy BGA Chip Reballing tự động với tầm nhìn màu

A2E细节图-背景1-玻璃A2E细节图-背景2-玻璃automatic soldering machine.jpg

4. Tại sao chọn vị trí laser của chúng tôi Máy chip BGA Reballing tự động với tầm nhìn màu?

mini wave soldering machine.jpgsoldering machine price.jpg

5. Chứng chỉ Máy BGA Chip Reballing tự động căn chỉnh quang học với tầm nhìn màu

BGA Reballing Machine

6. Danh sách đóng góicủa Quang học căn chỉnh Máy chip BGA Reballing với tầm nhìn màu

BGA Reballing Machine

7. Lô hàng Máy BGA Chip Reballing tự động với khả năng nhìn màu

Chúng tôi vận chuyển máy qua DHL/TNT/UPS/FEDEX, nhanh chóng và an toàn. Nếu bạn thích các điều kiện vận chuyển khác,

xin vui lòng cho chúng tôi biết.

Nó hoạt động như thế nào? Video như dưới đây:

8. Liên hệ với chúng tôi để được trả lời ngay lập tức và giá tốt nhất.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Nhấp vào liên kết để thêm WhatsApp của tôi:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. Tin tức liên quan về Máy BGA Chip Reballing tự động có tầm nhìn màu

Hội đồng Kechuang sẽ chào đón công ty bán dẫn. Chất bán dẫn vi mô trên 60% hiệu suất phụ thuộc vàokhách hàng lớn.

Tối 29/3, Sở giao dịch chứng khoán Thượng Hải công bố danh sách hội đồng khoa học công nghệ đợt 4doanh nghiệp kê khai. Công ty TNHH Thiết bị bán dẫn Zhongwei (Thượng Hải) (sau đây gọi là "Zhongwei") được thành lậpđược liệt kê trong số đó. Đây là công ty bán dẫn thứ hai được chấp nhận IPO sau khi Jingchen Semiconductor trở thànhlứa doanh nghiệp đầu tiên vào công ty. Zhongwei được tài trợ bởi Haitong Securities Co., Ltd. và số tiền tài trợ được đề xuấtvượt quá 530 triệu.

Theo trang web chính thức, China Micro thành lập năm 2004, là công ty thiết bị vi xử lý cao cấp toàn cầu, phục vụ ngành công nghiệpcông nghiệp bán dẫn và các lĩnh vực công nghệ cao khác. Sản phẩm của công ty cung cấp thiết bị khắc, MOCVD (hợp chất hữu cơ kim loại)thiết bị lắng đọng hơi hóa học) và các thiết bị khác dùng cho nhà sản xuất sản phẩm bán dẫn như mạch tích hợp, đèn LEDchip và MEMS.

Theo bản cáo bạch, từ năm 2016 đến năm 2018, tổng tài sản của công ty lần lượt là 1,1 tỷ nhân dân tệ, 2,3 tỷ nhân dân tệ và 3,5 tỷ nhân dân tệ;thu nhập hoạt động lần lượt là 610 triệu nhân dân tệ, 972 triệu nhân dân tệ, 1,639 tỷ nhân dân tệ; thuộc về công ty mẹ Lợi nhuận ròng củachủ sở hữu lần lượt là {{0}},39 tỷ, 30 triệu nhân dân tệ và 0,9 tỷ nhân dân tệ. Trong ba năm qua, khoản đầu tư R&D tích lũy của công ty là1,037 tỷ nhân dân tệ, chiếm khoảng 32% thu nhập hoạt động.

Bản cáo bạch của công ty bán dẫn Jingchen được chấp nhận IPO đầu tiên cho thấy doanh số của 5 khách hàng hàng đầu trong năm 2016, 2017 và 2018 làLần lượt là 831 triệu nhân dân tệ, 1 tỷ nhân dân tệ và 1,5 tỷ nhân dân tệ, chiếm tỷ trọng trong thu nhập hoạt động hiện tại. Nồng độ làtương đối cao lần lượt là 72,29%, 59,65% và 63,35%.

Tương tự như Jingchen, Zhongwei cũng gặp phải vấn đề về hiệu quả hoạt động phụ thuộc vào khách hàng chính. Từ năm 2016 đến năm 2018, tỷ trọngNăm khách hàng hàng đầu của Zhongwei lần lượt chiếm 85,74%, 74,52% và 60,55% tổng thu nhập hoạt động của giai đoạn hiện tại.tỷ trọng giảm dần qua các năm nhưng mức độ tập trung của khách hàng vẫn ở mức cao.

Điều đáng chú ý là thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu hiện đang bị chi phối bởi các nhà sản xuất nước ngoài và ngành này đang cómột bối cảnh cạnh tranh độc quyền cao độ. Theo VLSI Research, doanh số hệ thống thiết bị bán dẫn và dịch vụ trên thế giới năm 2018là 81,1 tỷ USD. Trong số đó, 5 nhà sản xuất thiết bị bán dẫn hàng đầu đã chiếm lĩnh thế giới nhờ lợi thế về vốn,công nghệ, nguồn lực khách hàng và thương hiệu. Thị trường thiết bị bán dẫn chiếm 65% thị phần.

Trong số năm công ty hàng đầu, Asma đã hình thành thế độc quyền về thiết bị in thạch bản. Vật liệu Ứng dụng, Điện tử Tokyo và Chất bán dẫn Fanlinlà ba bộ xử lý hàng đầu về khắc plasma và lắng đọng màng mỏng. Ketan Semiconductor là công ty hàng đầu về thiết bị thử nghiệm.


Sản phẩm liên quan:

sửa chữa linh kiện gắn trên bề mặt

Máy hàn nóng chảy lại không khí nóng

Máy sửa chữa bo mạch chủ

Giải pháp linh kiện vi mô SMD

Máy hàn làm lại LED SMT

Máy thay thế IC

Máy đánh bóng lại chip BGA

bóng lại BGA

Thiết bị khử mối hàn

Máy loại bỏ chip IC

Máy làm lại BGA

Máy hàn khí nóng

Trạm làm lại SMD

Thiết bị loại bỏ IC

(0/10)

clearall