BGA Chips Reball Tự động căn chỉnh quang học

                                                                            BGA Chips Reball Tự động căn chỉnh quang học

 

Chip BGA (Ball Grid Array) là một loại gói mạch tích hợp phổ biến trong các thiết bị điện tử hiện đại.

Reballing là một quá trình trong đó các quả bóng hàn ở mặt dưới của chip BGA được loại bỏ và thay thế bằng những quả bóng mới. Điều này có thể cần thiết nếu các quả bóng hàn ban đầu bị hỏng hoặc nếu chip cần được làm lại vì một số lý do khác.

1.Ứng dụng định vị laser BGA Chips Reball Tự động căn chỉnh quang học

Làm việc với tất cả các loại bo mạch chủ hoặc PCBA.

Hàn, reball, desoldering các loại chip khác nhau: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.

DH-G620 hoàn toàn giống với DH-A2, tự động tháo, gắp, đặt lại và hàn chip, có căn chỉnh quang học để gắn, dù bạn có kinh nghiệm hay không thì bạn cũng có thể thành thạo trong một giờ.

2. Tính năng sản phẩm củaBGA Chips Reball Tự động căn chỉnh quang học

 

3.Thông số kỹ thuật của DH-A2BGA Chips Reball Tự động căn chỉnh quang học

quyền lực	5300W
Máy sưởi hàng đầu	Khí nóng 1200W
Máy sưởi đáy	Không khí nóng 1200W. Hồng ngoại 2700W
Nguồn điện	AC220V±10% 50/60Hz
Kích thước	L530*W670*H790mm
Định vị	Hỗ trợ PCB rãnh chữ V và với thiết bị cố định phổ quát bên ngoài
Kiểm soát nhiệt độ	Cặp nhiệt điện loại K, điều khiển vòng kín, sưởi ấm độc lập
Độ chính xác nhiệt độ	±2 độ
kích thước PCB	Tối đa 450 * 490 mm, Tối thiểu 22 * ​​22 mm
Tinh chỉnh bàn làm việc	±15mm tiến/lùi, ±15mm phải/trái
chip BGA	80*80-1*1mm
Khoảng cách chip tối thiểu	0.15mm
Cảm biến nhiệt độ	1 (tùy chọn)
trọng lượng tịnh	70kg

 

4. Chi tiết về BGA Chips Reball Auto Optic Align

 

Căn chỉnh quang học tự động là một tính năng của một số máy đánh bóng lại cho phép căn chỉnh chính xác BGA

chip trong quá trình reballing. Máy sử dụng camera và thuật toán nhận dạng hình ảnh tiên tiến để căn chỉnh

con chip nằm hoàn hảo ở trung tâm của khu vực mục tiêu, do đó đảm bảo rằng các quả bóng hàn mới sẽ được áp dụng trong

đúng vị trí.

 

Nhìn chung, sự kết hợp giữa công nghệ reballing chip BGA và công nghệ căn chỉnh quang tự động là một công cụ mạnh mẽ để

sửa chữa và bảo trì các thiết bị điện tử, đồng thời có thể giúp kéo dài tuổi thọ của chúng và giảm chi phí liên quan

với sự thay thế.

 

5.Tại sao chọn của chúng tôiBGA Chips Reball Tự động căn chỉnh quang học Chia tầm nhìn? 

 

6.Giấy chứng nhậnBGA Chips Reball Tự động căn chỉnh quang học

Chứng chỉ UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Trong khi đó, để cải tiến và hoàn thiện hệ thống chất lượng, Dinghua đã thông qua chứng nhận kiểm toán tại chỗ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

8. Lô hàng choBGA Chips Reball Tự động căn chỉnh quang học

DHL/TNT/FEDEX. Nếu bạn muốn thời hạn vận chuyển khác, xin vui lòng cho chúng tôi biết. Chúng tôi sẽ hỗ trợ bạn.

 

9. Điều khoản thanh toán

Chuyển khoản ngân hàng, Western Union, Thẻ tín dụng.

Vui lòng cho chúng tôi biết nếu bạn cần hỗ trợ khác.

 

11. Kiến thức liên quan

 

Tại sao việc nối đất với vỏ PCB (nối đất) lại cần thiết? Có thể chỉ sử dụng tụ điện?

Câu trả lời hiện tại không chính xác, vì vậy hãy để tôi giải thích.

1,Kết nối tụ điện:Từ quan điểm của EMS (Miễn nhiễm điện từ), tụ điện này dựa trên tiền đề rằng PE (Trái đất bảo vệ) được kết nối tốt với mặt đất. Kết nối này có thể giảm nhiễu tần số cao trong mạch bằng cách cung cấp tham chiếu đến mặt đất. Tác dụng là triệt tiêu sự khác biệt tạm thời ở chế độ chung giữa mạch và bộ giao thoa. Lý tưởng nhất là GND nên được kết nối trực tiếp với PE, nhưng điều này có thể không phải lúc nào cũng khả thi hoặc an toàn. Ví dụ, GND được tạo ra sau khi chỉnh lưu điện áp xoay chiều 220V không thể kết nối với PE, điều này ảnh hưởng đến đường dẫn tần số thấp và cho phép tín hiệu tần số cao đi qua. Từ góc độ EMI (nhiễu điện từ), việc có vỏ kim loại kết nối với PE cũng có thể giúp tránh bức xạ tín hiệu tần số cao.

Sử dụng điện trở 2,1M:Điện trở 1M rất quan trọng đối với thử nghiệm ESD (phóng tĩnh điện). Bởi vì hệ thống này kết nối PE và GND thông qua một tụ điện (hệ thống nổi), trong quá trình thử nghiệm ESD, điện tích dẫn vào mạch đang thử nghiệm được giải phóng dần dần, tăng hoặc giảm mức GND so với PE. Nếu điện áp tích lũy vượt quá phạm vi cho phép đối với lớp cách điện yếu nhất giữa PE và mạch, nó sẽ phóng điện giữa GND và PE, tạo ra hàng chục đến hàng trăm ampe trên PCB trong vòng vài nano giây. Dòng điện này đủ để làm hỏng bất kỳ mạch nào do EMP (xung điện từ) hoặc thông qua thiết bị kết nối PE với tín hiệu tại điểm cách điện yếu nhất. Tuy nhiên, như đã đề cập trước đó, đôi khi tôi không thể kết nối trực tiếp PE và GND. Trong những trường hợp như vậy, tôi sử dụng điện trở 1-2M để giải phóng điện tích từ từ và loại bỏ sự chênh lệch điện áp giữa hai điện áp. Giá trị của 1-2M được chọn dựa trên tiêu chuẩn kiểm tra ESD; ví dụ, tốc độ lặp lại cao nhất được quy định trong IEC61000 chỉ là 10 lần mỗi giây. Nếu sự phóng điện ESD không chuẩn xảy ra ở tốc độ 1000 lần mỗi giây thì điện trở 1-2M có thể không đủ để giải phóng điện tích tích lũy.

3, Giá trị điện dung:Giá trị điện dung mà chủ đề đề xuất quá lớn; thông thường, giá trị khoảng 1nF là phù hợp. Nếu sử dụng điện dung lớn hơn đáng kể trong các thiết bị công nghiệp như bộ biến tần và bộ điều khiển servo có tần số chuyển mạch 8-16 kHz thì sẽ có nguy cơ bị điện giật khi người dùng chạm vào vỏ ngoài. Điện dung lớn có thể cho thấy những thiếu sót trong các thiết kế mạch khác, đòi hỏi phải tăng điện dung này để giải quyết thử nghiệm EMC.

Cuối cùng, hãy để tôi nhấn mạnh: PE không đáng tin cậy! Nhiều khách hàng trong nước có thể không cung cấp kết nối PE hợp lệ, nghĩa là bạn không thể phụ thuộc vào PE để cải thiện EMS hoặc giảm EMI. Tình trạng này không hoàn toàn là lỗi của khách hàng; nhà xưởng, xí nghiệp, văn phòng của họ thường không tuân thủ các tiêu chuẩn về điện, thiếu nối đất phù hợp. Do đó, hiểu được tính không đáng tin cậy của PE, tôi sử dụng nhiều kỹ thuật khác nhau để nâng cao khả năng chống lại thử nghiệm EMS của mạch.