Hệ thống làm lại BGA thủ công

 

 

Hệ thống làm lại BGA thủ côngDH-5830 là công cụ chính xác cho phép người dùngloại bỏ, thay thế và các thành phần tái sản xuất có bản chất là Ball Grid Array (BGA). Để thực hiện các nhiệm vụ đó một cách chính xác,Trạm sửa chữa BGA với hệ thống sưởi hồng ngoạisử dụng hệ thống sưởi có kiểm soát (máy sưởi trên / dưới). Ngoài ra, trạm sửa chữa BGA với hệ thống sưởi hồng ngoại có thể cung cấp sự hỗ trợ và độ ổn định cần thiết để duy trì sự liên kết và đặt chính xác các viên bi hàn rất nhỏ. Để thực hiện điều này, nhiều hệ thống thủ công sử dụng kết hợp hệ thống cổng và cặp nhiệt điện để theo dõi nhiệt độ và định vị chính xác trong quá trình lắp ráp BGA.

 

Ngoài ra, điều nàyMáy làm lại BGA để sửa chữa điện thoại di độngđược thiết kế đặc biệt để sửa chữa bo mạch chủ PCB của điện thoại di động, máy tính xách tay và Xbox playstation. Với kích thước nhỏ gọn và mức giá-hiệu quả về mặt chi phí, nó đã trở thành lựa chọn phổ biến trong ngành sửa chữa điện thoại thông minh. Thiết kế nhỏ và tiết kiệm không gian-làm cho nó trở nên lý tưởng cho các cửa hàng sửa chữa và trung tâm dịch vụ, trong khi mức đầu tư hợp lý cho phép các kỹ thuật viên thực hiện công việc làm lại BGA ở cấp độ-chuyên nghiệp mà không phải trả chi phí thiết bị cao. Kết quả là nó được áp dụng rộng rãi bởicửa hàng sửa chữa điện thoại di động và kỹ thuật viên sửa chữa cá nhân.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Bút hút chân không

Bút hút chân không tạo điều kiện thuận lợi cho việc tháo gỡ chip BGA một cách an toàn và hiệu quả, đảm bảo hoạt động thuận tiện và không bị hư hại.

2. Giao diện USB 2.0
Hỗ trợ kết nối với máy tính hoặc chuột để chụp ảnh màn hình đường cong nhiệt độ-và nâng cấp hệ thống trong tương lai.

3. Theo dõi và phân tích nhiệt độ theo thời gian-thực
Hiển thị cả cấu hình nhiệt độ cài đặt và nhiệt độ thực tế trong thời gian thực, cho phép phân tích và điều chỉnh thông số chính xác.

4. Cảm biến nhiệt độ bên ngoài
Cung cấp phép đo nhiệt độ theo thời gian thực-chính xác và cải thiện khả năng kiểm soát quy trình trong quá trình làm lại.

5. Ba vùng sưởi ấm độc lập
Có bộ sưởi-không khí nóng trên và dưới kết hợp với vùng làm nóng trước bằng hồng ngoại phía dưới để sưởi ấm đồng đều và ổn định.

6. Kiểm soát nhiệt độ vòng-đóng
Hệ thống điều khiển vòng lặp K-loại đóng{1}}đảm bảo độ chính xác nhiệt độ cao trong phạm vi ±2 độ .

7. Hệ thống làm mát hiệu quả
Quạt làm mát dòng-công suất chéo{1}}cao giúp ngăn chặn sự biến dạng của PCB và bảo vệ các bộ phận xung quanh.

8. Nhắc nhở bằng âm thanh thông minh
Cảnh báo bằng giọng nói 5–10 giây trước khi hoàn thành quá trình gia nhiệt để giúp người vận hành chuẩn bị trước.

9. Bảo vệ an toàn toàn diện
Tính năng bảo vệ quá nhiệt-được tích hợp đảm bảo hoạt động an toàn và đáng tin cậy.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Máy: 1 bộ

2. Tất cả được đóng gói trong vỏ gỗ ổn định và chắc chắn, thích hợp cho việc xuất nhập khẩu.

3. Đầu phun trên cùng: 3 chiếc (20*20mm,30*30mm,40*40mm)

Vòi phun đáy: 2 chiếc (35 * 35mm, 55 * 55mm)

4. Beam (Dải hỗ trợ): 2 chiếc

5. Núm mận: 4 chiếc

6. Vật cố định phổ quát: 4 chiếc

7. Vít hỗ trợ: 5 chiếc

8. Bút lông: 1 chiếc

9. Cốc hút chân không: 5 chiếc

10. Cờ lê: 3 chiếc

11. Dây cảm biến nhiệt độ: 1 chiếc

12. Máy hút chân không: 5 chiếc

13. Sách hướng dẫn chuyên nghiệp: 1 chiếc

14. Hộp dụng cụ: 1 chiếc

 

 

Ngày 21 tháng 1 năm 2026 – Khi thị trường trạm làm lại BGA toàn cầu dự kiến ​​sẽ đạt450 triệu USD trong năm nay, một xu hướng đáng ngạc nhiên đang nổi lên: nhu cầu-cao đối với các hệ thống thủ công và bán{1}}tự động. Bất chấp nỗ lực tự động hóa hoàn toàn, các trạm thủ công chuyên nghiệp vẫn là "tiêu chuẩn vàng" cho môi trường-hỗn hợp cao, khối lượng-thấp và phân tích lỗi nghiêm trọng.

 

Thử thách thu nhỏ

Với việc triển khai 5G và sự phổ biến của các thiết bị IoT, các thành phần đang bị thu hẹp trong khi mật độ PCB tăng lên. Các nhà lãnh đạo ngành nhưCông nghệ Định HoaVàMartin SMTđang phản hồi bằng cách tích hợp tính năng căn chỉnh quang học có độ phân giải cao-vào quy trình làm việc thủ công. Điều này cho phép các kỹ thuật viên xử lý01005 linh kiệnVàtốt-bGA quảng cáo chiêu hàngvới mức độ phản hồi xúc giác mà các hệ thống robot hoàn toàn đôi khi thiếu.

 

Công nghệ sưởi ấm "Hybrid" mới

Bối cảnh kỹ thuật năm 2026 đang chuyển dần khỏi các hệ thống-không khí nóng thuần túy. Các trạm thủ công mới nhất hiện nay có tính năngHệ thống sưởi lai, kết hợp:

Làm nóng đáy bằng tia hồng ngoại (IR):Để ngăn bo mạch bị cong vênh và quản lý khối nhiệt của PCB nhiều{0}}lớp (tối đa 24 lớp).

Hệ thống sưởi hàng đầu bằng không khí nóng chính xác:Để đảm bảo chỉnh lại dòng tập trung mà không làm phiền các thành phần lân cận.

 

Tập trung vào An toàn và Công thái học

Các cuộc kiểm tra an toàn gần đây trong sản xuất thiết bị điện tử đã dẫn đến việc tiêu chuẩn hóa các tính năng an toàn tích hợp trong các trạm thủ công. Các mẫu mới nhất nhưTrạm làm lại Dinghua BGA để sửa chữa điện thoại di động DH-5830, bây giờ bao gồmbút hút chân khôngnhư một yêu cầu an toàn tiêu chuẩn. Điều này giảm thiểu nguy cơ áp lực cơ học lên các miếng PCB trong giai đoạn "nâng tới hạn" ngay sau khi tháo mối hàn-một điểm hỏng hóc thường gặp khi làm lại thủ công.

 

Triển vọng thị trường: Sửa chữa lái xe bền vững

Động lực chính cho thị trường làm lại thủ công vào năm 2026 là"Quyền sửa chữa"pháp luật và sự thúc đẩy toàn cầu cho thiết bị điện tử tuần hoàn. Các nhà sản xuất đang chọn làm lại các cụm bo mạch chủ có giá trị-cao thay vì loại bỏ chúng, dẫn đến nhu cầu về các trạm thủ công đáng tin cậy,-hiệu quả về mặt chi phí tại các trung tâm dịch vụ trên khắp Bắc Mỹ và Châu Âu tăng vọt.