Công cụ sửa chữa chip IC của bảng điều khiển trò chơi

1. không khí nóng cộng với hệ thống sưởi hồng ngoại
2. định vị laser nhanh
3. Kiểm soát nhiệt độ chính xác cao
4. phân tích nhiệt độ tức thời

Gửi yêu cầu

Mô tả

Công cụ sửa chữa chip IC của bảng điều khiển trò chơi

Công cụ sửa chữa chip IC của bảng điều khiển trò chơi đề cập đến bộ công cụ đặc biệt được thiết kế để sửa chữa và thay thế tích hợp

chip mạch (IC) trong bảng điều khiển trò chơi, chẳng hạn như PlayStation, Xbox, Nintendo, v.v. Những công cụ này thường được sử dụng

bởi các kỹ thuật viên chuyên nghiệp và yêu cầu kiến thức và kỹ năng cụ thể về sửa chữa điện tử.

Reballing BGA và thiếc

A2E Assemble

thông số kỹ thuật:

1	Tổng công suất	5200w
2	3 máy sưởi độc lập	Khí nóng trên 1200w, khí nóng dưới 1200w, sấy sơ bộ hồng ngoại phía dưới 2700w
3	Vôn	AC220V±10 phần trăm 50/60Hz
4	bộ phận điện	Màn hình cảm ứng 7'' cộng với mô-đun điều khiển nhiệt độ thông minh có độ chính xác cao cộng với trình điều khiển động cơ bước cộng với PLC cộng với màn hình LCD cộng với hệ thống CCD quang học độ phân giải cao cộng với định vị bằng laser
5	Kiểm soát nhiệt độ	Vòng kín cảm biến K cộng với bù nhiệt độ tự động PID cộng với mô-đun tạm thời, độ chính xác nhiệt độ trong khoảng ±2 độ .
6	định vị PCB	Rãnh chữ V cộng với vật cố định phổ quát cộng với kệ PCB có thể di chuyển
7	Kích thước PCB áp dụng	Tối đa 370x410mm Tối thiểu 22x22mm
8	Kích thước BGA áp dụng	2x2mm~80x80mm
9	kích thước	600x700x850mm (LWH)
10	Khối lượng tịnh	70kg

Các ứng dụng:

đặc trưng:

A2E 内部发热系统

◆ Các tính năng nâng cao
① Luồng không khí nóng phía trên có thể điều chỉnh để đáp ứng nhu cầu của bất kỳ con chip nào.
② Tự động tháo, lắp và hàn. Hệ thống cho ăn tự động được kích hoạt.
③ Tích hợp định vị laser hồng ngoại, giúp định vị nhanh cho PCB.
④ Thiết kế đầu sưởi và đầu gắn trên cùng 2 trong 1.

⑤ Đầu gắn có thiết bị kiểm tra áp suất tích hợp, để bảo vệ PCB không bị nghiền nát.
⑥ chân không tích hợp trong đầu gắn tự động lấy chip BGA sau khi quá trình khử hàn hoàn tất.

Product imga2