2 Vùng sưởi ấm Màn hình BGA REWORK MÁY

2 Vùng sưởi ấm Màn hình BGA REWORK MÁY

DH -200 này là một máy sửa chữa IC nhỏ có đầu tự động và vùng làm nóng ir, cũng là màn hình cảm ứng

Đối với thời gian và nhiệt độ được kiểm soát chính xác. Được sử dụng cho iPhone, iPad,Huawei, điện thoại di động Samsung, v.v.

1. Các tính năng sản phẩm của 2 vùng sưởi ấm màn hình cảm ứng BGA REWAY

1. Không khí nóng và công nghệ hàn hồng ngoại
2. Không khí nóng và hệ thống sưởi hồng ngoại có thể ngăn ngừa thiệt hại IC do gia nhiệt nhanh hoặc liên tục.
3. Dễ dàng vận hành; Người dùng có thể trở nên thành thạo sau một ngày đào tạo.
4. Không cần công cụ hàn; Nó có thể hàn chip lên đến 50mm.
5. Được trang bị hệ thống tan chảy nóng 800W, với phạm vi làm nóng trước 240mm x 180mm.
6. Nó không ảnh hưởng đến các thành phần thông minh mà không có không khí nóng và phù hợp để hàn BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC và BGA Reballing.
7. Nó phù hợp cho một loạt các thành phần máy tính, máy tính xách tay và PlayStation BGA, đặc biệt là các chipset Northbridge và Southbridge.

2. Đặc điểm kỹ thuật của 2 Vùng sưởi ấm Màn hình cảm ứng BGA REWAY

3

1.2 Máy sưởi độc lập (không khí nóng & hồng ngoại);

2. HD Digital Hiển thị;

3. Giao diện màn hình cảm ứng HD, điều khiển PLC;

4. Đèn pha LED;

Một. Vùng làm nóng trước, các ống gia nhiệt bằng sợi carbon IR và lá chắn thủy tinh chống nhiệt độ cao, có thể ngăn chặn các thành phần nhỏ rơi vào.

b. Đèn LED, năng lượng 10W, sáng và linh hoạt.

c. 4 Đồ đạc phổ quát có thể được sử dụng cho các PCB khác với hình dạng không đều.

1. Khoảng cách điều chỉnh cho PCB và vòi phun

2. Bàn làm việc PCB di động và vùng nóng trước IR

3. Đầu trên cùng, tự động nâng lên hoặc từ chối

1. 4 nút, hai trong số đó kiểm soát việc nâng và hạ đầu của đầu trên cùng; đơn giản và hiệu quả.
2. Quạt làm mát tích hợp, đảm bảo làm nóng IR không quá nóng.

4. Tại sao chọn 2- của chúng tôi trên màn hình cảm ứng BGA REWork của chúng tôi?

• Máy sưởi là một yếu tố quan trọng để làm lại thành công. Chúng tôi sử dụng một được nhập từ Đài Loan hoặc Đức và tiến hành các bài kiểm tra nghiêm ngặt trên mỗi đơn vị.
• Kết quả sau khi giải mã là sạch sẽ và hoàn hảo, với PCB còn lại trong tình trạng như mới.
• Thiết kế không khí nóng bao gồm ít nhất một lỗ và bốn rãnh ở bốn mặt của nó, giúp ngăn ngừa quá nóng.

Cách sử dụng:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC, v.v.

5.

1. Hơn 38 chiếc bằng sáng chế và 100 công nghệ nâng cao được chính phủ thừa nhận.

2.CE, iOS9001 và ROHS, v.v.

6. Đóng gói & Lô hàng 2 Vùng sưởi ấm Màn hình BGA REWAY

Các phụ kiện của máy làm lại màn hình BGA của 2 vùng sưởi ấm

1. 6 máy tính phổ quát PCS
2. Vít không có đầu
3. Chải
4. Mút cao su
5. Bút chân không
6. Nhíp
7. Cặp nhiệt điện
8. Dạy CD
9. Thủ công

7. Việc sử dụng 2 Vùng sưởi ấm Màn hình cảm ứng BGA REWORM MÁY (DH -200))

Chu trình làm lại hoàn chỉnh, bao gồm làm nóng trước, khử thuốc, hàn thành phần và loại bỏ hàn dư, có thể yêu cầu sử dụng sắt hàn và reballing. Chúng tôi đề nghị sử dụng mộtStprint UniversalThích hợp cho nhiều chip khác nhau, trạm làm lại BGA, một bàn ủi hàn nhỏ và một stprint cho chu kỳ làm lại.

Phổ của các thiết bị chuyển diện bề mặt tương thích dao động từ các thành phần rất nhỏ (1x1mm) đến các thành phần lớn (BGA).

Mô-đun sưởi ấm dưới cùng khu vực đã được tối ưu hóa để làm lại các PCB có kích thước nhỏ, chẳng hạn như các mô-đun được tìm thấy trong thiết bị điện tử tiêu dùng (điện thoại di động, iPad, theo dõi GPS, v.v.).

Một số thư viện hồ sơ được cài đặt sẵn và trải nghiệm người dùng trực quan trực quan cho phép các nhà khai thác mới bắt đầu làm việc ngay lập tức.

Nhiều tính năng chuyên nghiệp, bao gồm một khu vực làm nóng IR có thể di chuyển và ánh sáng làm nóng IR kính, làm cho máy này được sử dụng rộng rãi trong các cửa hàng sửa chữa cá nhân và các nhà máy nhỏ.

8. Kiến thức liên quan về 2 Máy làm nóng Màn hình BGA Màn hình BGA

Cách loại bỏ khớp hàn:

1. Đầu tiên, làm nóng trước bảng PCB và BGA để loại bỏ độ ẩm. Lò có thể được điều khiển bởi một cài đặt nhiệt độ không đổi.
2. Chọn Tuyere phù hợp với kích thước của chip BGA và gắn nó vào máy. Tuyere phía trên nên hơi phủ chip BGA, với biên độ từ 1 đến 2 mm. Tuyere trên có thể lớn hơn một chút so với BGA, nhưng nó không nên nhỏ hơn, vì điều đó có thể dẫn đến việc sưởi ấm không đồng đều của BGA. Tuyere thấp hơn nên lớn hơn một chút so với BGA.
3. Sửa PCB có vấn đề trên trạm làm lại BGA. Điều chỉnh vị trí của nó và kẹp PCB bằng vật cố. Đảm bảo Tuyere thấp hơn BGA được căn chỉnh (đối với PCB không đều, sử dụng một vật cố định hình đặc biệt). Kéo đường đo nhiệt độ ra và điều chỉnh vị trí của tuyere trên và dưới để tuyere trên bao phủ BGA, để lại khoảng cách khoảng 1mm, trong khi tuyere thấp hơn so với PCB.
4. Đặt đường cong nhiệt độ tương ứng: điểm nóng chảy dẫn ở 183 độ và điểm nóng chảy không chì ở 217 độ. Thực hiện theo đường cong nhiệt độ chương trình không có chì trên trạm làm lại, thực hiện các điều chỉnh cần thiết như trong hình. .
5. Bấm để bắt đầu quá trình hàn. Khi dự phòng báo hiệu báo hiệu, hãy tháo đầu gió trên và sử dụng bút hút chân không đi kèm với máy để lấy BGA.

Nếu không thể loại bỏ khớp hàn, hãy khắc phục sự cố quy trình BGA và điều chỉnh các cài đặt dựa trên các điều kiện gặp phải trong quá trình sửa chữa thực tế.