Trạm làm lại BGA tự động

Trạm làm lại BGA DH-A2 tự động

Thuật ngữ "BGA Rework Station Automatic" dùng để chỉ một máy tự động được sử dụng để làm lại hoặc

sửa chữa các gói Ball Grid Array (BGA). Các gói BGA được sử dụng rộng rãi trong điện tử, đặc biệt là trong

lắp ráp bảng mạch in (PCB). BGA Rework Station Máy tự động được thiết kế để xử lý

quy trình tinh vi và chính xác để loại bỏ và thay thế BGA trên PCB mà không làm hỏng các thành phần

hoặc hội đồng quản trị. Những máy này thường sử dụng cơ chế gia nhiệt hồng ngoại và căn chỉnh chính xác để đảm bảo

rằng các BGA được đặt và hàn đúng cách trên bảng. Khía cạnh tự động hóa của máy làm cho

quy trình nhanh hơn, hiệu quả hơn và ít bị lỗi hơn so với làm lại thủ công.

Các thành phần chức năng của trạm làm lại BGA tự động

1. Ứng dụng của trạm làm lại DHA2 BGA định vị bằng laser

Làm việc với tất cả các loại bo mạch chủ hoặc PCBA.

Hàn, reball, tháo dỡ các loại chip khác nhau: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

2. Tính năng sản phẩm củaTrạm làm lại DHA2 BGA căn chỉnh quang học

3. Đặc điểm của trạm làm lại DHA2 BGA

4. Chi tiết về trạm làm lại định vị bằng laser DHA2 BGA

5. Tại sao chọn chúng tôiTrạm làm lại DHA2 BGA Split Vision? 

1). Độ chính xác và độ chính xác: Tính năng tầm nhìn phân chia cung cấp sự căn chỉnh chính xác của BGA trên mạch in

bo mạch (PCB) trong quá trình làm lại, đảm bảo kết quả thành công.

2) .Dễ sử dụng: DHA2 BGA Rework Station Split Vision được thiết kế thân thiện với người dùng và vận hành trực quan,

làm cho nó trở nên lý tưởng cho các kỹ thuật viên ở mọi cấp độ kỹ năng.

3) Quy trình tự động: Việc tự động hóa quy trình làm lại giúp loại bỏ rủi ro do lỗi của con người và làm cho

quy trình hiệu quả và nhất quán hơn.

4) Kết quả chất lượng cao: Khả năng căn chỉnh chính xác, sưởi hồng ngoại và làm lại bằng khí nóng của máy dẫn đến kết quả

kết nối BGA chất lượng cao và đáng tin cậy.

5).Hiệu quả về chi phí: Đầu tư vào Trạm làm lại BGA có thể tiết kiệm thời gian và tiền bạc về lâu dài, vì nó làm giảm nhu cầu

để làm lại thủ công và tăng hiệu quả của quy trình.

6.Giấy chứng nhậnTrạm làm lại DHA2 BGA tự động

Giấy chứng nhận UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Đồng thời, để cải tiến và hoàn thiện hệ thống chất lượng,

Dinghua đã thông qua chứng nhận kiểm toán tại chỗ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Đóng gói & Giao hàngTrạm làm lại DHA2 BGA với Camera CCD

8. Lô hàng choTrạm làm lại Laser DHA2 BGA với căn chỉnh quang học

CÔNG TY DHL/TNT/FEDEX. Nếu bạn muốn thời hạn vận chuyển khác, xin vui lòng cho chúng tôi biết. Chúng tôi sẽ hỗ trợ bạn.

9. Điều khoản thanh toán

Chuyển khoản ngân hàng, Western Union, Thẻ tín dụng.

Vui lòng cho chúng tôi biết nếu bạn cần hỗ trợ khác.

10. Trạm làm lại DH-A2 BGA như thế nào làm?

11. Bí quyết sử dụng DH-A2 BGA Rework Station sẽ khác nhau tùy thuộc vào kiểu máy cụ thể

và nhà sản xuất, nhưng đây là phác thảo chung về các bước liên quan:

1.) Chuẩn bị: Tập hợp tất cả các công cụ và vật liệu cần thiết, chẳng hạn như PCB với BGA cần được

làm lại, một BGA mới, kem hàn và bàn ủi hàn. Làm sạch PCB và BGA mới để làm lại

ove bất kỳ chất gây ô nhiễm.

2.) Căn chỉnh: Căn chỉnh BGA trên PCB với cơ chế căn chỉnh chính xác của máy, giúp

chắc chắn rằng nó ở đúng vị trí.

3.) Làm nóng: Sử dụng cơ chế làm nóng hồng ngoại để làm nóng BGA đến nhiệt độ cần thiết. cái này w-

giúp BGA trở nên mềm dẻo hơn và dễ dàng tháo lắp hơn.

4.) Loại bỏ: Sử dụng súng hơi nóng trên & dưới để nhẹ nhàng loại bỏ BGA cũ khỏi PCB. Cẩn thận không để

làm hỏng PCB hoặc các thành phần xung quanh.

5.) Làm sạch: Làm sạch khu vực trên PCB nơi đặt BGA mới để loại bỏ bất kỳ chất cặn nào khỏi

BGA cũ.

6.) Vị trí: Dán miếng dán hàn lên các miếng đệm trên PCB nơi sẽ đặt BGA mới. căn chỉnh

BGA mới với cơ chế căn chỉnh chính xác và sử dụng súng hơi nóng để hàn lại miếng dán hàn

và gắn chắc chắn BGA mới vào PCB.

7.) Làm mát: Để BGA mới nguội đến nhiệt độ phòng sau khi hàn.