Trạm Reballing Trạm làm lại Ir Trạm Reflow

Công nghệ cao DH-A4D với trạm làm lại BGA căn chỉnh quang học thông minh lắp ráp chất lượng đặc biệt

Đặc điểm kỹ thuật

 

Tổng công suất	6800W
Máy sưởi hàng đầu	1200W
Máy sưởi đáy	Máy sưởi hồng ngoại IR thứ 2 1200W, thứ 3 của Đức 4200W
Điện áp	AC220V/110V ±10％ 50Hz/60Hz
Chế độ hoạt động	Hoạt động cần điều khiển đôi. Hoàn toàn tự động định vị, hàn, làm mát, tích hợp.
Ống kính camera CCD quang học	Tự động tiến/lùi, phải/trái hoặc thủ công bằng cần điều khiển
Độ phóng đại của máy ảnh	2.0 triệu pixel(Thu phóng kỹ thuật số 10X-180X lần)
Tinh chỉnh bàn làm việc:	±15mm tiến/lùi, ±15mm phải/trái
Định vị BGA	Định vị laser, định vị nhanh và chính xác PCB và BGA
Tốc độ bay hàng đầu	Có thể điều chỉnh bằng núm điều chỉnh, ngăn BGA nhỏ di chuyển.
Định vị PCB	Định vị thông minh, PCB có thể được điều chỉnh theo hướng X, Y với "hỗ trợ 5 điểm" + Giá đỡ Pcb rãnh chữ V + đồ đạc phổ thông.
Kiểm soát nhiệt độ	Cảm biến K, vòng kín, điều khiển PLC, trình điều khiển servo
Độ chính xác của vị trí:	±0.01mm
Độ chính xác nhiệt độ	±1 độ
Chiếu sáng	Đèn led làm việc Đài Loan, có thể điều chỉnh mọi góc độ
Lưu trữ hồ sơ nhiệt độ	50000 nhóm
kích thước PCB	Tối đa 500×420 mm Tối thiểu 22×22 mm
chip BGA	1x{1}}x80 mm
Khoảng cách chip tối thiểu	0.1mm
Cảm biến nhiệt độ bên ngoài	4 cái
Kích thước	790x60x950mm
trọng lượng tịnh	95kg

Ứng dụng

1. Toàn bộ các ứng dụng làm lại trong các trung tâm dịch vụ quy mô vừa và lớn, các hệ thống di động và vô tuyến phát minh ra việc sửa chữa,

2. điện thoại di động, PDA, thiết bị cầm tay, máy tính xách tay, máy tính xách tay, thiết bị y tế cầm tay Thiết bị mạng LAN, nút mạng, quân sự

3. đồngthiết bị liên lạc, v.v.

2. Áp dụng để sửa chữa tất cả các loại chip, chẳng hạn như BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, PLCC, TQFP,TSOP, v.v. bằng thiếc có chì và không chì.

Dịch vụ

1. Khi bán trước, miễn phí trình diễn và tư vấn thông tin, tại chỗ hoặc qua video.
2.Có thể cung cấp video quy trình hoặc đào tạo trước khi giao hàng, theo nhu cầu của bạn.
3. Về hậu mãi, với đội ngũ hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp vững vàng.

4. Đưa ra mức giảm giá lớn cho số lượng đặt hàng lớn hoặc cho các đơn hàng lặp lại.

5.Bảo hành: 1 năm miễn phí và nhận chi phí linh kiện cho những năm tiếp theo.

Trạm làm lại BGA tự động hoạt động như thế nào?

Câu hỏi thường gặp

1. Còn gói hàng thì sao? Có an toàn trong quá trình giao hàng không?

Tất cả các máy tân trang LCD của điện thoại di động đều được đóng gói an toàn, bằng thùng gỗ hoặc hộp carton chắc chắn tiêu chuẩn có xốp bên trong.

2. Cách giao hàng là gì? Máy sẽ đến với chúng tôi trong bao nhiêu ngày?

Chúng tôi sẽ vận chuyển máy bằng DHL, FedEx, UPS, v.v (Dịch vụ giao hàng tận nơi), khoảng 5 ngày sẽ đến nơi.

Hoặc bằng đường hàng không đến sân bay của bạn (Dịch vụ cửa đến sân bay), khoảng 3 ngày sẽ đến nơi.

Hoặc bằng đường biển đến cảng biển, Yêu cầu CBM tối thiểu: 1 CBM, khoảng 30 ngày sẽ đến nơi.

3. Bạn có cung cấp Bảo hành không? Làm thế nào về dịch vụ sau bán hàng?

Bảo hành 1 năm miễn phí cho phụ tùng, hỗ trợ kỹ thuật trọn đời.

Chúng tôi có đội ngũ hậu mãi chuyên nghiệp, nếu có thắc mắc, video trợ lý cũng được cung cấp trong dịch vụ sau bán hàng.

4. Máy này có dễ vận hành không? nếu tôi chưa có kinh nghiệm thì tôi có thể vận hành tốt được không?

Bạn có cung cấp hướng dẫn sử dụng và video vận hành để hỗ trợ chúng tôi không?

Có, máy của chúng tôi được thiết kế để sử dụng dễ dàng. Thông thường, bạn sẽ mất 2-3 giờ để học cách vận hành, nếu bạn là kỹ thuật viên,học sẽ nhanh hơn nhiều. Chúng tôi sẽ cung cấp miễn phí hướng dẫn sử dụng bằng tiếng Anh và video vận hành có sẵn.

5, Nếu chúng tôi đến nhà máy của bạn, bạn sẽ đào tạo miễn phí?

Vâng, nồng nhiệt chào đón bạn đến thăm nhà máy của chúng tôi, chúng tôi sẽ sắp xếp đào tạo miễn phí cho bạn.

6. Cách thanh toán là gì?

Chúng tôi chấp nhận các điều khoản thanh toán: Chuyển khoản ngân hàng, Western Union, Money Gram, Paypal, v.v.

Có bốn loại BGA cơ bản: PBGA, CBGA, CCGA và TBGA, và phần dưới cùng của gói nói chung là

kết nối vớimột mảng bóng hàn làm đầu ra I/O. Khoảng cách điển hình của các mảng bóng hàn trong các gói này là

1.0mm, 1,27 mm, 1,5 mm.

Thành phần chì-thiếc phổ biến của bóng hàn chủ yếu là 63Sn/37Pb và 90Pb/10Sn. Các tiêu chuẩn khác nhau tùy theo công tycông ty. Dưới góc độ công nghệ lắp ráp BGA, BGA có nhiều đặc tính ưu việt hơn các thiết bị QFP,chủ yếu được phản ánh ở chỗ các thiết bị BGA có yêu cầu ít nghiêm ngặt hơn về độ chính xác của việc lắp đặt. Độ lệch của miếng đệm là nhưtới 50% và vị trí của thiết bị có thể được tự động điều chỉnh do sức căng bề mặt của vật hàn. Tình huống nàyion đã được chứng minh là khá rõ ràng bằng các thí nghiệm. Thứ hai, BGA không còn vấn đề biến dạng chân cắm tương tự nhưQFP và các thiết bị khác, và BGA cũng có độ đồng phẳng tốt hơn QFP và các thiết bị khác, đồng thời khoảng cách đầu ra của nó lớn hơn nhiềuso với QFP, có thể làm giảm đáng kể quá trình hàn Lỗi in dán dẫn đến vấn đề "bắc cầu" các mối hàn;

Ngoài ra, BGA còn có đặc tính điện và nhiệt tốt cũng như mật độ kết nối cao. Nhược điểm chínhcủa BGA là rất khó phát hiện và sửa chữa các mối hàn, đồng thời yêu cầu về độ tin cậy đối với các mối hàn tương đối nghiêm ngặt,điều này hạn chế việc ứng dụng các thiết bị BGA trong nhiều lĩnh vực.