Bàn hàn hệ thống sấy sơ bộ hồng ngoại IC Chips

                    Bàn hàn hệ thống sấy sơ bộ hồng ngoại IC Chips DH-A2E

 

Reballing bóng BGA và thiếc: 

 

Reballing là một quá trình được sử dụng trong sửa chữa điện tử để thay thế các quả bóng hàn trên chip Ball Grid Array (BGA). Quá trình này bao gồm việc loại bỏ những quả bóng cũ, làm sạch bề mặt chip và đặt những quả bóng mới, chất lượng cao lên chip.

Các quả bóng được sử dụng để đánh bóng lại thường được làm bằng thiếc hoặc hợp kim chì-thiếc. Những vật liệu này được chọn vì khả năng tạo liên kết bền với chip và có điểm nóng chảy thấp, giúp quá trình bóng lại trở nên dễ dàng hơn.

Thiếc là lựa chọn phổ biến vì nó nhẹ và có tính dẫn điện tốt. Tuy nhiên, bi hợp kim thiếc-chì được ưa chuộng hơn khi BGA tiếp xúc với nhiệt độ cao hơn, chẳng hạn như trong các ứng dụng ô tô hoặc công nghiệp.

Nhìn chung, việc lựa chọn giữa bi hợp kim thiếc và chì phụ thuộc vào nhu cầu cụ thể của hệ thống điện tử đang được sửa chữa.

 

Thông số kỹ thuật

1	Tổng công suất	5200w
2	3 máy sưởi độc lập	Khí nóng phía trên 1200w, không khí nóng phía dưới 1200w, sấy sơ bộ hồng ngoại phía dưới 2700w
3	Điện áp	AC220V±10% 50/60Hz
4	Bộ phận điện	Màn hình cảm ứng 7 '' + mô-đun điều khiển nhiệt độ thông minh có độ chính xác cao + trình điều khiển động cơ bước + PLC + màn hình LCD + hệ thống CCD quang độ phân giải cao + định vị laser
5	Kiểm soát nhiệt độ	Vòng kín cảm biến K + bù nhiệt độ tự động PID + mô-đun nhiệt độ, độ chính xác nhiệt độ trong phạm vi ± 2 độ.
6	Định vị PCB	Rãnh chữ V + đồ gá đa năng + kệ PCB di động
7	Kích thước PCB áp dụng	Tối đa 370x410mm Tối thiểu 22x22mm
8	Kích thước BGA áp dụng	2x2mm~80x80mm
9	Kích thước	600x700x850mm (L*W*H)
10	trọng lượng tịnh	70 kg

Ứng dụng

 

Được sử dụng rộng rãi trong sửa chữa cấp độ chip trong các sản phẩm sau:
1. PCBA máy tính xách tay và máy tính để bàn
2. Bảng điều khiển trò chơi, chẳng hạn như bo mạch chủ Xbox one, Play Station 4
3. PCBA điện thoại di động, chẳng hạn như bo mạch chủ iPhone
4. Bo mạch chủ TV&TV Set-top box
5. Bo mạch chủ máy chủ, máy in, máy ảnh, v.v.

 

đặc trưng

 

Chip ICHệ thống sấy sơ bộ hồng ngoạiBàn hàn DH-A2E

1. 1, Được sử dụng rộng rãi trong sửa chữa cấp độ chip trong điện thoại di động, bảng điều khiển nhỏ hoặc bo mạch chủ nhỏ, v.v.

2. 2, Làm lại BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, v.v.

3. 3, Tự động tháo, lắp và hàn. Chip nhận tự động khi quá trình khử hoàn tất.

4. 4, Hệ thống căn chỉnh quang học HD CCD cho chính xác. gắn BGA và các thành phần.

5. 5, Độ chính xác lắp BGA trong phạm vi 0.01mm, tỷ lệ sửa chữa thành công 99,9%

6. 6, Chức năng an toàn vượt trội với khả năng bảo vệ khẩn cấp.

7. 7, hoạt động thân thiện với người dùng, hệ thống công thái học đa chức năng.

 

 

 

 

Danh Sách đóng gói:

Chất liệu: Vỏ gỗ chắc chắn + thanh gỗ + bông ngọc trai chống thấm có màng

1 PC Chip IC Hệ thống sấy sơ bộ hồng ngoại Bàn hàn

1 cây bút lông

1 sách hướng dẫn sử dụng

1 đĩa CD video

3 vòi phun hàng đầu

2 vòi phun đáy

6 cái đồ đạc phổ quát

6 chiếc ốc vít cố định

4 vít hỗ trợ

Kích thước mút: Đường kính 2,4,8,10,11mm

Cờ lê lục giác bên trong: M2/3/4

Kích thước: 81*76*85CM

 

 

Tổng trọng lượng: 115 kg

   

1. giao hàng bằng đường hàng không DHL, FedEx, TNT, EMS, UPS.

2. Giao hàng bằng đường biển với giá rẻ hơn nhưng mất nhiều thời gian hơn

3. Ngày giao hàng trong vòng 5-7 ngày kể từ ngày nhận được toàn bộ khoản thanh toán.

1. Tất cả các máy sẽ được kiểm tra kỹ trong 3 ngày trước khi vận chuyển

2. Bảo hành toàn bộ máy trong 1 năm