Mobile Ic Máy tự động Reballing
1. Hệ thống căn chỉnh quang học HD CCD để định vị 2. chức năng an toàn vượt trội với bảo vệ khẩn cấp 3. đầu sưởi ấm và đầu gắn Thiết kế 2 trong 14. luồng không khí trên cùng có thể điều chỉnh để đáp ứng nhu cầu của bất kỳ con chip nào
Mô tả
Máy reballing tự động ic di động
Máy đánh bóng tự động vi mạch di động là một thiết bị được sử dụng để sửa chữa hoặc thay thế các mạch tích hợp (IC) trên một
bo mạch chủ của điện thoại di động. Đó là một cách hiệu quả và tiết kiệm chi phí để sửa chữa các IC bị hỏng mà không cần thay thế
toàn bộ bo mạch chủ, giảm thời gian sửa chữa và chi phí cho kỹ thuật viên.
Máy reballing sử dụng các quy trình khác nhau như làm nóng sơ bộ, thông lượng, căn chỉnh, chỉnh lại dòng và làm mát để sửa chữa
hoặc thay thế IC trên thiết bị di động. Quá trình này bao gồm việc tháo IC bị hỏng khỏi bo mạch chủ, làm sạch
canh chỉnh khu vực, căn chỉnh các quả bóng mới làm bằng hợp kim đặc biệt vào đúng vị trí của IC đã loại bỏ, sau đó hàn
IC mới vào bo mạch chủ.
Máy reballing tự động tiết kiệm thời gian và giảm nguy cơ hư hỏng bo mạch chủ vì nó được thiết kế để
làm điều này tự động, đảm bảo rằng quá trình reballing được thực hiện hiệu quả.
Tóm lại, máy đánh bóng tự động IC di động là một công cụ cần thiết cho các kỹ thuật viên sửa chữa điện thoại di động, vì nó
tăng tốc quá trình sửa chữa và tiết kiệm chi phí bằng cách sửa chữa bo mạch chủ thay vì thay thế hoàn toàn.
| Tổng công suất | 5500W |
| 3 máy sưởi độc lập | Khí nóng trên 1200w, khí nóng dưới 1200w, sấy sơ bộ hồng ngoại phía dưới 3000w |
| Vôn | 110~240V cộng /-10 phần trăm 50/60Hz |
| bộ phận điện | Màn hình cảm ứng 7'' cộng với mô-đun điều khiển nhiệt độ thông minh có độ chính xác cao cộng với trình điều khiển động cơ bước cộng với PLC cộng với màn hình LCD cộng với hệ thống CCD quang học độ phân giải cao cộng với định vị bằng laser |
| Kiểm soát nhiệt độ | Vòng kín K-Sensor cộng bù nhiệt độ tự động PID cộng với mô-đun tạm thời, độ chính xác tạm thời y trong phạm vi ±2 độ . |
| định vị PCB | Rãnh chữ V cộng với vật cố định phổ quát cộng với kệ PCB có thể di chuyển |
| Kích thước PCB áp dụng | Tối đa 370x410mm Tối thiểu 22x22mm |
| Kích thước BGA áp dụng | 1*1mm~80x80mm |
| kích thước | 600x700x850mm (L*W*H) |
| Khối lượng tịnh | 70kg |
Các tính năng tiên tiến
① Luồng khí nóng phía trên có thể điều chỉnh được, để đáp ứng nhu cầu của bất kỳ con chip nào.
② Tự động tháo, lắp và hàn.
③ Tích hợp định vị laser, giúp định vị nhanh cho PCB.
④ Hệ thống sưởi hồng ngoại với ba lò sưởi độc lập.
⑤ Đầu gắn có thiết bị kiểm tra áp suất tích hợp, để bảo vệ PCB không bị nghiền nát.
⑥ chân không tích hợp trong đầu gắn sẽ tự động lấy chip BGA sau khi quá trình khử hàn hoàn tất.
1. Máy: 1 bộ
2. Tất cả được đóng gói trong hộp gỗ ổn định và chắc chắn, thích hợp cho xuất nhập khẩu.
3. Đầu vòi: 3 chiếc (31*31mm,38*38mm,41*41mm)
Vòi dưới: 2 chiếc(34*34mm,55*55mm)
4. Chùm tia: 2 chiếc
5. Núm mận: 6 cái
6. Vật cố định phổ quát: 6 chiếc
7. Vít hỗ trợ: 5 chiếc
8. Bút lông: 1 chiếc
9. Cốc hút chân không: 3 chiếc
10. Kim hút chân không: 1 chiếc
11. Nhíp: 1 cái
12. Dây cảm biến nhiệt độ: 1 cái
13. Sách hướng dẫn chuyên nghiệp: 1 chiếc
14. CD dạy học: 1 chiếc
