Bga giảm giá

 

1. Căn chỉnh quang học– Vị trí đặt chip chính xác, không bị sai lệch/bù lệch.

2.Tự động hóa hoàn toàn– Tự động tháo gỡ, hàn và thu hồi chip, giảm thiểu lao động thủ công.

3. Luồng khí nhẹ nhàng có thể điều chỉnh– Tốc độ điều chỉnh theo kích thước chip; ngăn chặn sự dịch chuyển-thành phần nhỏ, tăng hiệu quả làm lại.

4. Định vị bằng laze– Vị trí bo mạch chủ chính xác một-bước.

5. Vùng làm nóng trước hiệu quả– Ống gia nhiệt phát sáng giúp gia nhiệt nhanh, ổn định; nắp kính-chịu nhiệt (tiết kiệm năng lượng-, thân thiện với môi trường-, thiết kế đẹp mắt).

6. Đầu dò nhiệt độ bên ngoài– Giám sát nhiệt độ theo thời gian thực-để kiểm soát chính xác và đáng tin cậy.

7.Màn hình cảm ứng thân thiện với người dùng-– Chương trình cài đặt sẵn, không cần đào tạo chuyên môn để vận hành dễ dàng.

8.Chế độ hoạt động kép– Chế độ thủ công/tự động để gỡ lỗi linh hoạt và làm lại hàng loạt.

9.Kết nối USB– Hỗ trợ cập nhật phần mềm và nhập/lưu trữ dữ liệu để phân tích trên PC.

 

 

 

Tổng công suất	5700W
Máy sưởi hàng đầu	1200W
Máy sưởi đáy	Vùng nhiệt độ thứ hai là 1200W và vùng nhiệt độ thứ ba là 3200W (khu vực sưởi ấm đã được tăng lên để chứa các bảng PCB khác nhau).
quyền lực	AC220V±10％50/60Hz
Kích thước	L600×W700×H850mm
Định vị	Khe hình chữ V{0}}, giá đỡ PCB có thể điều chỉnh theo hướng X và được trang bị một kẹp đa năng.
Kiểm soát nhiệt độ	K-cặp nhiệt điện loại K (cảm biến K), điều khiển vòng-đóng
Độ chính xác nhiệt độ	±1 độ
Chức vụ sự chính xác	0,01mm
kích thước PCB	Tối đa 450×500 mm Tối thiểu10×10mm
chip BGA	2X2-80X80mm
tối thiểuchipkhoảng cách	0.1mm
Cảm biến nhiệt độ bên ngoài	Một, có thể mở rộng (tùy chọn)
trọng lượng tịnh	70kg
Ứng dụng	trạm làm lại bga cho thiết bị di động,trạm làm lại smd hồng ngoại,trạm khử mối hàn hồng ngoại

 

 

1.Điều khiển thông minh & Phân tích đường cong:Trạm làm lại bga này dành cho máy tính công nghiệp nhúng di động + Màn hình cảm ứng HD HMI + điều khiển PLC; hiển thị, phân tích và hiệu chỉnh đường cong nhiệt độ theo thời gian thực.

 

2. Kiểm soát nhiệt độ chính xác (± 1 độ):Điều khiển vòng lặp loại K{0}}có độ chính xác cao K{1}}đóng{2}}vòng lặp + bù nhiệt độ tự động; giao diện đo nhiệt độ bên ngoài để hiệu chuẩn.

 

3. Hệ thống định vị chính xác:Điều khiển chuyển động theo bước + căn chỉnh tầm nhìn có độ chính xác- cao; Rãnh hình chữ V{2}} + thanh trượt tuyến tính để điều chỉnh tinh tế theo 3 trục, phù hợp với mọi kích cỡ/bố cục PCB.

 

4.Thiết bị bảo vệ PCB:Thiết bị cố định đa năng có thể di chuyển linh hoạt ngăn ngừa hư hỏng thành phần cạnh và biến dạng PCB, phù hợp cho tất cả việc làm lại gói BGA.

 

5. Vòi phun hợp kim đa năng:Vòi phun đa{0}}thông số kỹ thuật có khả năng xoay tự do 360 độ; dễ dàng cài đặt và thay thế.

 

6. 3 Vùng sưởi ấm độc lập:Kiểm soát nhiệt độ đồng thời nhiều{0}}nhóm, nhiều{1}}phân đoạn; Cài đặt dựa trên HMI-về nhiệt độ, thời gian, độ dốc, làm mát và chân không.

 

Kiểm soát nhiệt độ phân đoạn 7.8 & Lưu trữ đường cong:Lưu trữ đường cong nhiệt độ lớn để truy xuất nhanh chóng; thuật toán PID độc lập để gia nhiệt đồng đều và kiểm soát nhiệt độ chính xác.

 

8. Làm mát nhanh & Kiểm soát quy trình tự động;Quạt có dòng chảy-công suất cao-cao ngăn chặn sự biến dạng của PCB; quá trình lắp, hàn và tháo dỡ hoàn toàn tự động.

 

9. Thao tác điều khiển thuận tiện:Điều khiển chuyển động theo chiều dọc của đầu và thu phóng hình ảnh-nhanh và thân thiện với người dùng-.

 

10. Báo động bằng giọng nói & Tự động làm mát:Cảnh báo bằng giọng nói 5–10 giây trước khi quá trình hoàn tất; hệ thống làm mát tự động dừng ở nhiệt độ phòng để kéo dài tuổi thọ máy.

 

11. Chức năng tự động:Tự động chọn/nạp vật liệu và rút/mở rộng camera để đạt hiệu quả.

 

12.CE-Được chứng nhận an toàn:Công tắc dừng khẩn cấp + tính năng bảo vệ-tắt nguồn tự động đối với các sự cố không mong muốn.