Trạm làm lại BGA tự động DH-A2E

Máy ảnh CCD trạm làm lại bga tự động quang học
Tự động hàn, khử mối hàn và lắp, tự động lấy chip khi quá trình khử mối hàn hoàn tất.
Kích hoạt hệ thống nạp chip tự động.
Hệ thống Căn chỉnh Quang học HD CCD để gắn chính xác BGA và Linh kiện. Ống kính CCD tự động gấp & kéo dài.
Định vị bằng laze để định vị nhanh Chip BGA và bo mạch chủ.

Gửi yêu cầu

Dinghua BGA Rework Station DH-A2E

Mô tả

Máy ảnh CCD trạm làm lại bga tự động quang học

Tóm tắt tính năng

☛ Tự động hàn, tháo và lắp, tự động lấy chip khi hoàn thành quá trình tháo hàn.
☛Kích hoạt hệ thống nạp chip tự động.
☛ Hệ thống Căn chỉnh Quang học HD CCD để gắn chính xác BGA và Linh kiện. Ống kính CCD tự động gấp và kéo dài.

☛ PLC MITSUBISHI độc lập bên trong để điều khiển chuyển động, chuyển động ổn định và chính xác hơn.
☛ Định vị bằng laze để định vị nhanh Chip BGA và bo mạch chủ.

☛ Độ chính xác khi lắp BGA trong phạm vi 0.01mm, Tỷ lệ sửa chữa thành công 99,9 phần trăm .

☛ Được trang bị nút điều chỉnh luồng không khí phía trên, để đáp ứng nhu cầu của những con chip nhỏ.
☛ Chức năng An toàn vượt trội, có Bảo vệ khẩn cấp.
☛ Vận hành thân thiện với người dùng, Hệ thống công thái học đa chức năng.

Điều khiển PLC MITSUBISHI độc lập của Nhật Bản

Bộ gia nhiệt trên cùng/đầu gắn/chuyển động ống kính CCD ổn định và chính xác hơn.

Vị trí laze

Laser hỗ trợ positioning, định vị nhanh để thực hiện công việc lặp lại trên cùng loại bảng mạch PCB,

giúp bạn tiết kiệm rất nhiều thời gian quý báu.

thông số kỹ thuật
1	Tổng công suất	5300w
2	3 máy sưởi độc lập	Khí nóng trên 1200w, khí nóng dưới 1200w, sấy sơ bộ hồng ngoại phía dưới 2700w
3	Vôn	AC220V±10％ 50/60Hz
4	bộ phận điện	Màn hình cảm ứng 7'' cộng với mô-đun điều khiển nhiệt độ thông minh có độ chính xác cao cộng với trình điều khiển động cơ bước cộng với PLC cộng với màn hình LCD cộng với hệ thống CCD quang học độ phân giải cao cộng với định vị laser
5	Kiểm soát nhiệt độ	Vòng kín K-Sensor cộng bù nhiệt độ tự động PID cộng với mô-đun tạm thời, độ chính xác nhiệt độ trong khoảng ±2 độ .
6	định vị PCB	Rãnh chữ V cộng với vật cố định phổ quát cộng với kệ PCB có thể di chuyển
7	Kích thước PCB áp dụng	Tối đa 370x410mm Tối thiểu 22x22mm
8	Kích thước BGA áp dụng	2x2mm~80x80mm
9	kích thước	600x700x850mm (LWH)
10	Khối lượng tịnh	70kg