Làm nóng sơ bộ màn hình cảm ứng Máy làm lại BGA

Làm nóng sơ bộ màn hình cảm ứng Máy làm lại BGA

1. Tính năng sản phẩm của Máy làm lại BGA màn hình cảm ứng làm nóng trước

Các khu vực nhiệt độ trên và dưới tỏa nhiệt độc lập, Quạt chạy ngang làm mát nhanh chóng để bảo vệ PCB khỏi

biến dạng khi hàn.

2. Đối với công suất nhiệt lớn của PCB hoặc các yêu cầu hàn không chì và nhiệt độ cao khác, tất cả đều có thể được

xử lý một cách dễ dàng.

3. Giám sát bộ gia nhiệt trước ngăn người vận hành bắt đầu cấu hình khi bộ gia nhiệt chưa sẵn sàng.

4. Có thể tắt Pre-Heater hoặc đưa vào SetBack khi hệ thống không được sử dụng.

Pik chân không đã tích hợp điều chỉnh theta để dễ dàng định vị các bộ phận.

5. Sau khi BGA loại bỏ và hàn có chức năng cảnh báo bằng giọng nói.

3. Đặc điểm kỹ thuật của máy làm lại BGA màn hình cảm ứng làm nóng trước

4. Chi tiết về máy làm lại BGA màn hình cảm ứng làm nóng trước

1. Giao diện màn hình cảm ứng HD;

2.Ba máy sưởi độc lập (khí nóng & tia hồng ngoại);

3. Bút hút chân không;

4.Đèn pha Led.

5. Tại sao chọn Máy làm lại BGA màn hình cảm ứng làm nóng trước của chúng tôi?

6. Giấy chứng nhận làm nóng trước màn hình cảm ứng BGA Rework Machine

7. Đóng gói & Vận chuyển Máy làm lại BGA màn hình cảm ứng làm nóng trước

8.Kiến thức liên quan

Quy trình hỗn hợp hai mặt của SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>làm lại

Trước tiên dán sau, phù hợp với các thành phần SMD hơn các thành phần rời rạc

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Làm lại Sau khi chèn và sau khi lắp, phù hợp để tách nhiều thành phần hơn

hơn linh kiện SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Làm lại bề mặt A hỗn hợp, bề mặt B gắn kết. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>Miếng dán hàn lụa một bên của PCB

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>làm lại trộn bên A, lắp bên B.

Đầu tiên SMD, chỉnh lại dòng, sau chế tạo, hàn sóng

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Làm lại Một bề mặt gắn kết,

B mặt hỗn hợp.