
Máy sửa chữa chip IC BGA
Máy sửa chữa chip IC BGA tự động Dinghua DH-A2 với tỷ lệ sửa chữa thành công cao. Hỗ trợ kỹ thuật trọn đời có thể được cung cấp.
Mô tả


Model: DH-A2
1.Ứng dụng tự động
Hàn, reball, desoldering các loại chip khác nhau: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.
2. Ưu điểm của Máy sửa chữa chip IC BGA tự động không khí nóng

3. Dữ liệu kỹ thuật định vị laser tự động

4. Cấu trúc của Camera CCD hồng ngoại



5.Tại sao Máy sửa chữa chip BGA IC chỉnh lại không khí nóng là sự lựa chọn tốt nhất của bạn?


6.Giấy chứng nhận căn chỉnh quang học tự động
Chứng chỉ UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Đồng thời, để cải tiến và hoàn thiện hệ thống chất lượng,
Dinghua đã thông qua chứng nhận kiểm toán tại chỗ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Đóng gói và vận chuyển camera CCD

8. Lô hàng choChia tầm nhìn tự động
DHL/TNT/FEDEX. Nếu bạn muốn thời hạn vận chuyển khác, xin vui lòng cho chúng tôi biết. Chúng tôi sẽ hỗ trợ bạn.
9. Kiến thức liên quan về Máy sửa chữa chip IC BGA hồng ngoại tự động
Ngày nay, máy in hàn dán tự động ngày càng được sử dụng nhiều trong sản xuất công nghiệp. Tuy nhiên, khi sử dụng máy in hàn tự động trong thời gian dài, thiết bị chắc chắn sẽ gặp phải các vấn đề như lão hóa, rỉ sét. Vì vậy, phải đặc biệt chú ý đến việc bảo trì thiết bị in dán hàn tự động. Ở đây, chúng tôi giới thiệu các phương pháp bảo trì thích hợp:
Đầu tiên, kiểm tra và làm sạch lưới thép
Kiểm tra vị trí của mẫu stencil:
- (1) Kiểm tra vòng trụ khóa của mẫu stencil cố định xem có bị lỏng không.
- (2) Kiểm tra xem nút chặn của giấy nến cố định có bị lỏng không.
Làm sạch mẫu:
- (1) Chất hàn dư trên và xung quanh mẫu có thể ảnh hưởng đến độ bám dính, lắng đọng, độ dày và chất lượng hàn tổng thể. Việc vệ sinh mẫu thường xuyên là điều cần thiết để in chính xác. Sau khi in một số lượng bo mạch PCB nhất định (tùy thuộc vào cách sử dụng, thông thường cứ sau 1 đến 3 bản in của bo mạch PCB có độ phân giải cao 0.3mm), hãy làm sạch phần dưới cùng của mẫu. Nếu không được làm sạch kịp thời, các khe hở của mẫu có thể dễ dàng bị chặn bởi chất hàn, ảnh hưởng đến chất lượng bản in.
- (2) Có ba phương pháp làm sạch tự động: giặt khô, giặt ướt và hút chân không. Sử dụng giấy cuộn làm sạch dụng cụ và cồn công nghiệp làm dung dịch tẩy rửa.
- (3) Theo công tắc mức chất lỏng trong bình chứa cồn (nằm ở giá đỡ phía sau của máy), mức chất lỏng của dung dịch tẩy rửa được theo dõi trong quá trình làm sạch tự động. Nếu mức chất lỏng làm sạch giảm xuống dưới công tắc, hệ thống sẽ phát ra cảnh báo và cho biết nguyên nhân. Lúc này, bình chứa cồn cần được đổ đầy cồn công nghiệp.
Các bước:
- (1) Tắt công tắc nguồn khí ở phía dưới bên trái của máy.
- (2) Mở nắp sau của máy và nắp bình chứa cồn.
- (3) Đổ dung dịch tẩy rửa (cồn công nghiệp) vào bể.
- (4) Sau khi đổ đầy bình cồn, đậy nắp lại và đóng nắp sau lại.
- (5) Bật lại nguồn cấp khí.
Thứ hai, phần in ấn:
- Kiểm tra xem có vết hàn dán nào trên bàn in không.
- Dùng vải cotton sạch có pha chút cồn để lau sạch vùng da đó.
- Kiểm tra cặn kem hàn trên hệ thống truyền động và các bộ phận định vị/kẹp.
- Tháo nắp xung quanh bàn làm việc và lau sạch các thanh dẫn hướng và thanh dẫn hướng tuyến tính bằng vải cotton sạch.
- Bôi trơn vít dẫn hướng và dẫn hướng tuyến tính bằng chất bôi trơn ray NSK và chất bôi trơn vít đặc biệt.
- Lau sạch cảm biến bằng vải cotton thấm một ít cồn.
- Điều chỉnh đai định thời hướng chuyển động X và Y nếu cần.
- Thay thế bìa.
Thứ ba, hệ thống cạp:
- Mở nắp trước của máy.
- Di chuyển chùm cạp đến vị trí thích hợp, nới lỏng các vít trên đầu cạp và tháo tấm ép cạp.
- Nới lỏng các vít trên lưỡi dao cạo và tháo lưỡi dao ra.
- Làm sạch lưỡi dao và dụng cụ cạo bằng vải cotton nhúng vào cồn.
- Lắp lại tấm ép lưỡi và lưỡi cạp vào đầu cạp.
- Nếu lưỡi cạp bị mòn thì cần thay thế.
Sản phẩm liên quan:
- Máy hàn nóng chảy lại không khí nóng
- Máy sửa chữa bo mạch chủ
- Giải pháp linh kiện vi mô SMD
- Máy hàn làm lại SMT
- Máy thay thế IC
- Máy đánh bóng lại chip BGA
- BGA reball
- Máy loại bỏ chip IC
- Máy làm lại BGA
- Máy hàn khí nóng
- Trạm làm lại SMD





